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京东 11.11 红包
3nm最先进工艺制程芯片测试方案调试成功,国内芯片独立测试行业距离国际巨头差距如何?
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汽车电子&车规级芯片,一网打尽
“人造小太阳”可控核聚变,首次实现净能量增益,距离商业化还有多远?
“逆向芯片”,承担刑事责任,案件背后的逻辑分析。“逆向芯片”不再是简单民事纠纷,隐藏的法律风险,需要芯片从业人员警惕。
电子测试仪器系列:芯片对于电子测试仪器的重要性,ADC做不好,高端示波器肯定没戏。受瓦森纳协议制约,高速ADC属于禁运物资,国产示波器厂商只能委屈齐全
先进封装,如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
从中国EDA龙头企业,华大九天的招股书,看中国的EDA行业#半导体
行业观察:缓解芯片人才荒,第三方服务是解决之道
后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里?先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技
芯片测试,贯穿芯片设计生产全流程。可测性设计DFT,芯片设计环节就需要介入,为应对日益复杂的芯片设计,DFT的作用越加凸显。
废旧电池回收这门生意,电池源才是核心瓶颈,谁能收的上来电池,谁就掌握了主动权。各大巨头纷纷入局,有传统车企、电池厂,也有创业新秀,谁会是这个产业的最终受益者?
一台小小的示波器,我们国产化都成问题。自研芯片,也许不是经济利益最大化的,但也只有这条路可选。
华为牵头,"星闪"技术正式亮相,致力于智能汽车无线短距离通信技术,全面适配车规级的要求,顺应汽车轻量化、低成本和灵活部署等趋势
半导体行业掘地三尺,只要给投资经理一把铲子,他就能掘地三尺挖来项目,拿着不管工商税务的、产业园区、行业协会的半导体公司名录,挨个遍历……
盘点紫光集团巨大的芯片版图,长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广,对于中国半导体产业至关重要,救活它更重要。
先进封装的投资机会,是不是只存在于那些晶圆厂、封测厂等巨无霸企业呢?
美国升级半导体制裁?背后的逻辑。全面遏制我们半导体产业,成熟工艺靠量取胜的路有可能被封死,美国害怕重蹈显示面板的覆辙。
封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
元宇宙,如何看待这个产业的未来,取决于我们对于新生事物的态度。几个互联网巨头的大厦根基,本质上就是虚拟世界啊!这也是为什么他们积极布局元宇宙的最根本动力。
任正非重申华为不造车,国内车企,灵魂被外企拿捏得死死的,为什么到了华为这儿就行不通了呢?以一己之力对抗整个行业的时代已经过去了
MicroLED行业的困境与投资机会
与国内封测产业严重不匹配的ATE设备,但已经是一个相对拥挤的赛道了
国产MCU王者,兆易创新10亿颗GD32芯片构建产学研生态
这么坦诚地把偷技术说出来也就罢了,你们都不把马斯克当美国人了么?#美国:我们可以偷中国的电动车技术
从台积电财报看“芯片短缺”
当年的芯片抄袭有多野蛮
手机砍单,代工涨价,上游芯片产业面临双重暴击?
从华勤科技IPO,了解ODM行业,华勤、闻泰、龙旗三家规模如何?ODM/EMS/IDH都是什么代工模式?#智能制造
“北邮一号”卫星成功发射入轨,开放开源的空天计算在轨试验平台
云原生时代到来,存储行业的新机遇
美国芯片法案获得通过,针对中国?还是被动为之?与其说这是一个法案,倒不如说是美国的芯片振兴计划,半导体军备竞赛就此展开?
ASML掀老底:3nm芯片实际为23nm,1nm芯片是18nm!
半导体收音机,最早的消费电子产品
中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块,凭借着技术成熟度/价格等优势,依旧主导市场,技术领先并不意味着就能快速通吃市场,硅光产业化路很长
40年前,我们就有了光刻机,上海光学机械厂试制的JKG—3型光刻机
科创VCSEL第一股:长光华芯。哈勃位列股东,华为在激光器领域的布局,应该看重的是激光在智能制造、光通信、激光雷达、3D识别消费电子领域的应用。
网安行业,亚信安全“算老几”?能否冲上200亿市值?这个市场足够大足够分散,随着未来云计算、零信任、数据安全、工控安全等新兴领域的发展,再容纳十几二十家上市公司
麒麟9100其实比麒麟9000S快两代,这背后意味着华为真正找到了自己的路
都在说车规级,哪些企业真正有车规级产品?
“三合一”新能源汽车电驱动系统,实现电机总成、电控总成、传动总成,一体化设计、高度集成
汽车电子产业链,Tier1/Tier2/Tier3