京东 11.11 红包
3nm最先进工艺制程芯片测试方案调试成功，国内芯片独立测试行业距离国际巨头差距如何？
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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“人造小太阳”可控核聚变，首次实现净能量增益，距离商业化还有多远？
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“逆向芯片”，承担刑事责任，案件背后的逻辑分析。“逆向芯片”不再是简单民事纠纷，隐藏的法律风险，需要芯片从业人员警惕。
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电子测试仪器系列：芯片对于电子测试仪器的重要性，ADC做不好，高端示波器肯定没戏。受瓦森纳协议制约，高速ADC属于禁运物资，国产示波器厂商只能委屈齐全
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先进封装，如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
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从中国EDA龙头企业，华大九天的招股书，看中国的EDA行业#半导体
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行业观察：缓解芯片人才荒，第三方服务是解决之道
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后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里？先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技
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芯片测试，贯穿芯片设计生产全流程。可测性设计DFT，芯片设计环节就需要介入，为应对日益复杂的芯片设计，DFT的作用越加凸显。
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废旧电池回收这门生意，电池源才是核心瓶颈，谁能收的上来电池，谁就掌握了主动权。各大巨头纷纷入局，有传统车企、电池厂，也有创业新秀，谁会是这个产业的最终受益者？
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一台小小的示波器，我们国产化都成问题。自研芯片，也许不是经济利益最大化的，但也只有这条路可选。
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华为牵头，"星闪"技术正式亮相，致力于智能汽车无线短距离通信技术，全面适配车规级的要求，顺应汽车轻量化、低成本和灵活部署等趋势
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半导体行业掘地三尺，只要给投资经理一把铲子，他就能掘地三尺挖来项目，拿着不管工商税务的、产业园区、行业协会的半导体公司名录，挨个遍历……
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盘点紫光集团巨大的芯片版图，长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广，对于中国半导体产业至关重要，救活它更重要。
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先进封装的投资机会，是不是只存在于那些晶圆厂、封测厂等巨无霸企业呢？
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美国升级半导体制裁？背后的逻辑。全面遏制我们半导体产业，成熟工艺靠量取胜的路有可能被封死，美国害怕重蹈显示面板的覆辙。
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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元宇宙，如何看待这个产业的未来，取决于我们对于新生事物的态度。几个互联网巨头的大厦根基，本质上就是虚拟世界啊！这也是为什么他们积极布局元宇宙的最根本动力。
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任正非重申华为不造车，国内车企，灵魂被外企拿捏得死死的，为什么到了华为这儿就行不通了呢？以一己之力对抗整个行业的时代已经过去了
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MicroLED行业的困境与投资机会
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与国内封测产业严重不匹配的ATE设备，但已经是一个相对拥挤的赛道了
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国产MCU王者，兆易创新10亿颗GD32芯片构建产学研生态
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这么坦诚地把偷技术说出来也就罢了，你们都不把马斯克当美国人了么？#美国：我们可以偷中国的电动车技术
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从台积电财报看“芯片短缺”
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当年的芯片抄袭有多野蛮
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手机砍单，代工涨价，上游芯片产业面临双重暴击？
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从华勤科技IPO，了解ODM行业，华勤、闻泰、龙旗三家规模如何？ODM/EMS/IDH都是什么代工模式？#智能制造
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“北邮一号”卫星成功发射入轨，开放开源的空天计算在轨试验平台
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云原生时代到来，存储行业的新机遇
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美国芯片法案获得通过，针对中国？还是被动为之？与其说这是一个法案，倒不如说是美国的芯片振兴计划，半导体军备竞赛就此展开？
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ASML掀老底：3nm芯片实际为23nm，1nm芯片是18nm！
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半导体收音机，最早的消费电子产品
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中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块，凭借着技术成熟度/价格等优势，依旧主导市场，技术领先并不意味着就能快速通吃市场，硅光产业化路很长
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40年前，我们就有了光刻机，上海光学机械厂试制的JKG—3型光刻机
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科创VCSEL第一股：长光华芯。哈勃位列股东，华为在激光器领域的布局，应该看重的是激光在智能制造、光通信、激光雷达、3D识别消费电子领域的应用。
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网安行业，亚信安全“算老几”？能否冲上200亿市值？这个市场足够大足够分散，随着未来云计算、零信任、数据安全、工控安全等新兴领域的发展，再容纳十几二十家上市公司
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麒麟9100其实比麒麟9000S快两代，这背后意味着华为真正找到了自己的路
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都在说车规级，哪些企业真正有车规级产品？
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“三合一”新能源汽车电驱动系统，实现电机总成、电控总成、传动总成，一体化设计、高度集成
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汽车电子产业链，Tier1/Tier2/Tier3