第四代半导体是优势与挑战（上）
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第四代半导体是优势与挑战（下）
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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【行业分析：半导体】日本企业7家的年薪、工作方式、企业文化／相比安稳型的人，更适合挑战型的人／对于新毕业生来说，“现在是机会”【商务日语】
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第四代半导体氧化镓产业发展状况，材料、器件产业化
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氧化镓最大的优势，导模法制备，低成本、快捷，动画展示导模法的工作原理
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人工智能研究方法及心得
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中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块，凭借着技术成熟度/价格等优势，依旧主导市场，技术领先并不意味着就能快速通吃市场，硅光产业化路很长
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IBM发布全球首款2nm制程芯片，虽然当年倒贴15亿美元卖掉了晶圆厂，但“蓝色巨人”并没有停止半导体领域的脚步，2nm芯片，也是意料之外情理之中的事情
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盘点紫光集团巨大的芯片版图，长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广，对于中国半导体产业至关重要，救活它更重要。
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解读MicroLED报告——孙润光教授
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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回国入坑半导体？简单谈谈设备工程师的薪资待遇
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第三代半导体碳化硅（SiC）器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》作者
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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【海外半导体培训】半导体常见英文第19期
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A股上涨前的最后一跌！未来几年A股全球最强！
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好大的口气，这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了，不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
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半导体fab厂女工程师下班生活|吃饭 读书分享 看演讲 最近好忙
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极紫外光刻新技术问世，能大幅提高能源效率，并降低半导体制造成本
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汽车电子产业链，Tier1/Tier2/Tier3
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【王强学习记】半导体梦回校园挑战
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MOS管传输门电路 — 认识模拟版图
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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人机交互的“革命”，需要智能传感技术
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当初选择安卓，诺基亚还会倒下吗？
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商务部管制锑出口：第四代半导体材料，比锂稀缺100倍！
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所谓的5nm芯片内部构造，别被误导了，谁家的芯片做的这么奇幻，科学就是科学，又不是工艺品#半导体
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第三代半导体会取代硅么？
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半导体基础：PN结的形成与特性-动画展示(中英字幕)
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先进封装，如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
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半导体行业的大周期和小周期，寒气传递到半导体设备和材料
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半导体产业趋势10要点：泡沫肯定存在；封闭思维已经被打破；“白菜行业”一去不复返；投资倾向设备和材料、早期项目、“小而美”项目；并购短期不会成为常态
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你熟悉的摩尔精英，你不认识的摩尔精英，摩尔精英是如何一步一步，通过战略升级和演进，成长到今天20亿的估值#半导体
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半导体fab厂女工程师下班生活|读书分享 看港剧 最近终于告一段落了
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美国芯片法案获得通过，针对中国？还是被动为之？与其说这是一个法案，倒不如说是美国的芯片振兴计划，半导体军备竞赛就此展开？
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复旦大学蒋玉龙-半导体器件基础-2024新录制版
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毫米波雷达的形态以及传输特性决定了，要完美和车身融为一体，既要保证功能，又要追求美感，也确实挑战车厂的设计能力
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从台积电财报看“芯片短缺”
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标