V
主页
第四代半导体是优势与挑战(上)
发布人
第四代半导体是优势与挑战(上)
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
第四代半导体是优势与挑战(下)
上了美国清单的第四代半导体材料,氧化镓(Ga₂O₃),和Si、SiC、GaN的差异在哪里?低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
【行业分析:半导体】日本企业7家的年薪、工作方式、企业文化/相比安稳型的人,更适合挑战型的人/对于新毕业生来说,“现在是机会”【商务日语】
第四代半导体氧化镓产业发展状况,材料、器件产业化
氧化镓最大的优势,导模法制备,低成本、快捷,动画展示导模法的工作原理
人工智能研究方法及心得
中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块,凭借着技术成熟度/价格等优势,依旧主导市场,技术领先并不意味着就能快速通吃市场,硅光产业化路很长
IBM发布全球首款2nm制程芯片,虽然当年倒贴15亿美元卖掉了晶圆厂,但“蓝色巨人”并没有停止半导体领域的脚步,2nm芯片,也是意料之外情理之中的事情
盘点紫光集团巨大的芯片版图,长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广,对于中国半导体产业至关重要,救活它更重要。
解读MicroLED报告——孙润光教授
封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
汽车电子&车规级芯片,一网打尽
回国入坑半导体?简单谈谈设备工程师的薪资待遇
第三代半导体碳化硅(SiC)器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术》作者
光刻胶为什么这么难?正是因为光刻胶行业特性,存在这么多的壁垒,单凭市场的力量,要完完全全解决问题,并不那么乐观,这个时候,更需要看得见的那双手,来推动一把。
【海外半导体培训】半导体常见英文第19期
A股上涨前的最后一跌!未来几年A股全球最强!
好大的口气,这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了,不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
半导体fab厂女工程师下班生活|吃饭 读书分享 看演讲 最近好忙
极紫外光刻新技术问世,能大幅提高能源效率,并降低半导体制造成本
汽车电子产业链,Tier1/Tier2/Tier3
【王强学习记】半导体梦回校园挑战
MOS管传输门电路 — 认识模拟版图
再生晶圆:控片(Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer),相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
人机交互的“革命”,需要智能传感技术
当初选择安卓,诺基亚还会倒下吗?
商务部管制锑出口:第四代半导体材料,比锂稀缺100倍!
所谓的5nm芯片内部构造,别被误导了,谁家的芯片做的这么奇幻,科学就是科学,又不是工艺品#半导体
第三代半导体会取代硅么?
半导体基础:PN结的形成与特性-动画展示(中英字幕)
先进封装,如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
半导体行业的大周期和小周期,寒气传递到半导体设备和材料
半导体产业趋势10要点:泡沫肯定存在;封闭思维已经被打破;“白菜行业”一去不复返;投资倾向设备和材料、早期项目、“小而美”项目;并购短期不会成为常态
你熟悉的摩尔精英,你不认识的摩尔精英,摩尔精英是如何一步一步,通过战略升级和演进,成长到今天20亿的估值#半导体
半导体fab厂女工程师下班生活|读书分享 看港剧 最近终于告一段落了
美国芯片法案获得通过,针对中国?还是被动为之?与其说这是一个法案,倒不如说是美国的芯片振兴计划,半导体军备竞赛就此展开?
复旦大学蒋玉龙-半导体器件基础-2024新录制版
毫米波雷达的形态以及传输特性决定了,要完美和车身融为一体,既要保证功能,又要追求美感,也确实挑战车厂的设计能力
从台积电财报看“芯片短缺”
ATE设备的基本原理和架构,属于软硬一体的范畴,涉及到软硬件构架和算法,行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标