5G网络下一步发展重点是室内深覆盖，一个小基站拖40个左右的室分终端，所以未来5G室分系统，也将是一个不容忽视的市场。
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5G室内深覆盖，会革掉商业WiFi的命么？
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PEM电解槽和碱式电解槽，未来市场格局会如何？
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大规模智算中心的成本构成：80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
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智能超表面，6G时代的关键技术。2021年是智能超表面元年，如果未来普及，可能我们的移动通信网络架构，网优方式，都会出现非常大的变革
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从“星链”40颗小卫星坠毁，看宇航级芯片的特殊要求，抗温差、抗辐照是两大门槛，远高于工规车规军工
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40年前，我们就有了光刻机，上海光学机械厂试制的JKG—3型光刻机
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工业互联网第四次写入政府工作报告，未来的投资机会在哪里？分享三个关键词：“5G”、“安全”和“协同” #创道硬科技
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文物数字化，三维扫描，3D建模+360度贴图，对于文物数字化展示及修复有重要意义@颐和园博物馆
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谷歌Pixel 9电信卡教程，无需root一步搞定全网通
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智算中心参数网设计的三大原则：1:1收敛、均衡性、两层组网
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1000万美元的灯泡，回忆我经历过的40年照明时代，见过瓦斯灯么？灯泡“闪了”搭过钨丝么？玩过荧光灯启辉器么？80后可以追忆下童年。
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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“三合一”新能源汽车电驱动系统，实现电机总成、电控总成、传动总成，一体化设计、高度集成
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2022的科技投资风口会在哪里？超前投资的风口，都是伪风口；风口不是越新越好；换个思路看风口。老的风口未必不性感，回归产业本质，基于产业逻辑的风口，永远都存在
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一台小小的示波器，我们国产化都成问题。自研芯片，也许不是经济利益最大化的，但也只有这条路可选。
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真人演示智能悬架系统
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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慧博是最适合做智能研报的
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逢奇数代不利，5G会被跳过么？其实5G面临的问题，6G同样绕不开。只有成本降到让运营商满意了，5G产业才能进入一个良性循环
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气凝胶技术、应用和产业发展
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中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块，凭借着技术成熟度/价格等优势，依旧主导市场，技术领先并不意味着就能快速通吃市场，硅光产业化路很长
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盘点紫光集团巨大的芯片版图，长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广，对于中国半导体产业至关重要，救活它更重要。
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一个视频讲明白鲲鹏无限卡，想上车的小伙伴们速看！
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耐心资本的典型案例——中关村协同创新基金的坚持和实践
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低代码是行业毒瘤么？宜搭微搭，都是搭，搭，才是低代码的本质。重新实操体验了大概五个代码平台，用户体验冰火两重天，低代码平台这两年也会大洗牌吧
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你熟悉的摩尔精英，你不认识的摩尔精英，摩尔精英是如何一步一步，通过战略升级和演进，成长到今天20亿的估值#半导体
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“工业母机”国家级制造业单项冠军，发展新质生产力的创新实践
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一分钟看明白，英伟达HPC算力中心“数通”三大生态NVLink/NVSwitch/InfiniBand
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氧化镓最大的优势，导模法制备，低成本、快捷，动画展示导模法的工作原理
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膜电极的技术含量高不高？是不是简单几种材料的堆叠？
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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5G/6G与射频前端芯片：射频前端芯片功能及特点，在5G/6G的核心作用，5G射频方案与最新发展
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“逆向芯片”，承担刑事责任，案件背后的逻辑分析。“逆向芯片”不再是简单民事纠纷，隐藏的法律风险，需要芯片从业人员警惕。
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“域控”和“多合一”有什么区别？先来听听ChatGPT和专家的回答，有什么区别
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引导锂电池企业减少单纯扩大产能的制造项目，锂电池行业是否产能过剩？要区分产能过剩和过大于求的区别。卷是我们的宿命，也是我们的竞争力
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网安行业，亚信安全“算老几”？能否冲上200亿市值？这个市场足够大足够分散，随着未来云计算、零信任、数据安全、工控安全等新兴领域的发展，再容纳十几二十家上市公司
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毫米波雷达的形态以及传输特性决定了，要完美和车身融为一体，既要保证功能，又要追求美感，也确实挑战车厂的设计能力
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存储的投资逻辑：几个关键词，DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
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汽车电子产业链，Tier1/Tier2/Tier3