ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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与国内封测产业严重不匹配的ATE设备，但已经是一个相对拥挤的赛道了
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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（芯片产业）全网最全/20分钟3D动画 了解芯片制造全过程，集成电路，半导体，封装测试，设计
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半导体行业从业必备英语（一）-晶圆、die与chip之间的关系
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【半导体工艺】带你从头到尾彻底了解芯片半导体究竟怎么样！
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盘点紫光集团巨大的芯片版图，长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广，对于中国半导体产业至关重要，救活它更重要。
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芯片测试，贯穿芯片设计生产全流程。可测性设计DFT，芯片设计环节就需要介入，为应对日益复杂的芯片设计，DFT的作用越加凸显。
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半导体行业从业必备英语（七）-CP、WAT、FT
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从中国EDA龙头企业，华大九天的招股书，看中国的EDA行业#半导体
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电容器的工作原理详细解析,让你理解的更透彻!
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ASML CEO称中国厂商不可能造出7nm及以下先进光刻机！而据国际半导体产业协会（SEMI）估计，中国芯片制造商的产能将在2025年提高14%
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我国的芯片产业有哪些不足？赵连城院士：这三条缺点要命！
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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国产半导体发展现状及未来五年市场预测
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IBM发布全球首款2nm制程芯片，虽然当年倒贴15亿美元卖掉了晶圆厂，但“蓝色巨人”并没有停止半导体领域的脚步，2nm芯片，也是意料之外情理之中的事情
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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半导体行业的大周期和小周期，寒气传递到半导体设备和材料
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时序约束的基本作用是什么？— FPGA 的时序分析
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全球首款！SK海力士开发出第六代10纳米级DDR5 DRAM
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大国重器：芯片制造工程
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把芯片制程推进「埃米」时代？深度解读台积电最先进的A16工艺
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所谓的5nm芯片内部构造，别被误导了，谁家的芯片做的这么奇幻，科学就是科学，又不是工艺品#半导体
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沪飘转行IC的第三个月，我要转正啦！
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废旧电池回收这门生意，电池源才是核心瓶颈，谁能收的上来电池，谁就掌握了主动权。各大巨头纷纷入局，有传统车企、电池厂，也有创业新秀，谁会是这个产业的最终受益者？
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我们开始管制锑不光让美军着急，还可能成为英伟达由盛转衰的标志
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初识PCIe，一定要了解它的的重要性！PCIe IP之UVM验证实战
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华为全球首款三折叠强势来袭，背后是国家产业的超级战略布局！
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【半导体工艺】从头到尾带你彻底了解芯片半导体工艺！从半导体工艺流程介绍、IC芯片、氧化工艺、沉积工艺、CMP等等及封装工艺圈流程讲解！
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绝望式暴跌60%+，半导体迎来最惨烈崩盘！
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行业观察：缓解芯片人才荒，第三方服务是解决之道
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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上海交通大学微电子硕士，工作5年后的薪资情况。
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你熟悉的摩尔精英，你不认识的摩尔精英，摩尔精英是如何一步一步，通过战略升级和演进，成长到今天20亿的估值#半导体
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第四代半导体氧化镓产业发展状况，材料、器件产业化
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十分钟速通碳化硅：中国已攻克沟槽技术，行业格局有望改写？
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高超音速技术再次曝光 耐高温核心秘密公布 无意泄露还是实力自信？
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台积电，给美国吃了一颗定心丸，4nm良率媲美台湾工厂
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经典展台-半导体参数测试
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时至今日，制约SiC应用的依旧是价格！价格！价格！影响SiC产业投资的，同样也是价格！价格！价格！
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一看就会，最简单的断线断点检测器电路