京东 11.11 红包
5G室内深覆盖，会革掉商业WiFi的命么？
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5G网络下一步发展重点是室内深覆盖，一个小基站拖40个左右的室分终端，所以未来5G室分系统，也将是一个不容忽视的市场。
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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盘点紫光集团巨大的芯片版图，长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广，对于中国半导体产业至关重要，救活它更重要。
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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慧博是最适合做智能研报的
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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从华勤科技IPO，了解ODM行业，华勤、闻泰、龙旗三家规模如何？ODM/EMS/IDH都是什么代工模式？#智能制造
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大规模智算中心的成本构成：80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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一台小小的示波器，我们国产化都成问题。自研芯片，也许不是经济利益最大化的，但也只有这条路可选。
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气凝胶成本下降的逻辑
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当气凝胶遇到新能源汽车，锂电池热失控的“密接”和“次密接”
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低代码是行业毒瘤么？宜搭微搭，都是搭，搭，才是低代码的本质。重新实操体验了大概五个代码平台，用户体验冰火两重天，低代码平台这两年也会大洗牌吧
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废旧电池回收这门生意，电池源才是核心瓶颈，谁能收的上来电池，谁就掌握了主动权。各大巨头纷纷入局，有传统车企、电池厂，也有创业新秀，谁会是这个产业的最终受益者？
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激光隐形晶圆切割，这家公司比较火。这个领域进入门槛和集中度高，日本的DISCO公司一家独大，占70%以上的市场份额
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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PEM电解槽和碱式电解槽，未来市场格局会如何？
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网安行业，亚信安全“算老几”？能否冲上200亿市值？这个市场足够大足够分散，随着未来云计算、零信任、数据安全、工控安全等新兴领域的发展，再容纳十几二十家上市公司
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汽车轻量化大趋势，越来越复杂的整车线束，如何缩短？
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光刻胶，知识点普及，ArF、KrF应该怎么读，为什么会作为区分光刻胶类型的代号？
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智能驾驶：自动泊车，USS、AVM、APA、RPA、HPP、AVP……自动泊车演进的各个阶段
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一句话“虚拟电厂”：虚拟电厂就是一种能力，一种双向的能力，电力传输的双向，供需匹配的双向
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芯片测试，贯穿芯片设计生产全流程。可测性设计DFT，芯片设计环节就需要介入，为应对日益复杂的芯片设计，DFT的作用越加凸显。
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张导搞机之鲲鹏CPE架构关键技术分享 全是干货 一滴也不剩了😭
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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一句话区分MicroLED vs MicroOLED：与巨量转移对应的，是MicroLED；与AR/VR及各种头显对应的，是MicroOLED。#创道硬科技
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工业互联网，离散型工业vs流程型工业，侧重点有何不同？离散型重点在于设备、产线和解决方案的智能化；流程型重点在于过程智能优化控制、智能派工决策、安全流程生产等
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IBM发布全球首款2nm制程芯片，虽然当年倒贴15亿美元卖掉了晶圆厂，但“蓝色巨人”并没有停止半导体领域的脚步，2nm芯片，也是意料之外情理之中的事情
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买了一个十根天线的4G无线cpe越拆越离谱，颠覆你对这种cpe的认知
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晶振：“工业之盐”，电子系统的“心脏”，全球超6成的晶振产品来自日本，目前国内头部企业包括泰晶科技和惠伦晶体，也是以谐振器和中低端振荡器为主
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五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计，from明勇，欢迎加入AI算力社群
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汽车电子产业链，Tier1/Tier2/Tier3
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“工业母机”国家级制造业单项冠军，发展新质生产力的创新实践
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薇娅被罚：税筹和避税不能划等号，税是避不掉的。打擦边球的税筹方式，迟早爆雷。合理利用优惠政策，合理的商业目的，不缴冤枉税，才是未来税筹的根本。
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诺基亚N73 5G外网爆料，后置五摄像头+3.8亿像素，预计售价$1,999
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当“零信任”遇到数据安全
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自动驾驶等级区分
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ChatGPT商业认知误区，为什么AI技术商业落地，预期和现实落差那么大？
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5G/6G与射频前端芯片：射频前端芯片功能及特点，在5G/6G的核心作用，5G射频方案与最新发展
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一张横截面图，从另一个视角，看明白PEM电解槽构造