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Ansys CSM-RaptorH 2.5D3D IC高速Interposer SI分析
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随着摩尔定律的放缓,越来越多的AI、Network、HPC芯片开始采用2.5D、3DIC的架构,这种架构中高速Interposer的设计相比起传统封装工艺更加接近芯片,结构也更加复杂,加之HBM SI 分析需要抽取整个通道的电源和信号线来进行SSO/SSN仿真的需求,使得高速Interposer的抽取和SI分析面临了巨大的挑战。本次演讲主要介绍了Ansys CSM-RaptorH的集成式SI平台针对当下热门的2.5D、3DIC中高速Interposer尤其是HBM通道的抽取和SI分析的流程及优势。
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