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行业观察:缓解芯片人才荒,第三方服务是解决之道
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行业观察:缓解芯片人才荒,第三方服务是解决之道
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一体化压铸的工艺流程
ATE设备的基本原理和架构,属于软硬一体的范畴,涉及到软硬件构架和算法,行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
光刻胶为什么这么难?正是因为光刻胶行业特性,存在这么多的壁垒,单凭市场的力量,要完完全全解决问题,并不那么乐观,这个时候,更需要看得见的那双手,来推动一把。
好大的口气,这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了,不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
再生晶圆:控片(Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer),相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
从华勤科技IPO,了解ODM行业,华勤、闻泰、龙旗三家规模如何?ODM/EMS/IDH都是什么代工模式?#智能制造
简单明了,一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
大规模智算中心的成本构成:80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
第四代半导体氧化镓产业发展状况,材料、器件产业化
日总脱口秀6:最有威力的两炮,让一款车火爆,让A股引爆……
光刻胶,知识点普及,ArF、KrF应该怎么读,为什么会作为区分光刻胶类型的代号?
第四代半导体是优势与挑战(上)
集体决策是甩锅的最常见方式 有一句毒鸡汤,如果你想把一件事情搞黄,就多请示,多汇报
引导锂电池企业减少单纯扩大产能的制造项目,锂电池行业是否产能过剩?要区分产能过剩和过大于求的区别。卷是我们的宿命,也是我们的竞争力
日总脱口秀1:香火钱如何会计分录?
高熵合金,High-entropy alloys
倾转旋翼实飞测试,注意看旋翼倾斜角度
从中国EDA龙头企业,华大九天的招股书,看中国的EDA行业#半导体
汽车电子产业链,Tier1/Tier2/Tier3
国资基金体系梳理,国资基金会成为投资打工人的“避风港”么?国资基金投资决策机制为什么和市场化基金差异如此大?……
氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”,原理展示
日总脱口秀2:你真是个贱货
FPGA,冷门且薄弱的环节,十年磨一剑的领域,终于迎来曙光初现,安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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MicroLED行业的困境与投资机会
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盘点紫光集团巨大的芯片版图,长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广,对于中国半导体产业至关重要,救活它更重要。
五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计,from明勇,欢迎加入AI算力社群
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