行业观察：缓解芯片人才荒，第三方服务是解决之道
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一体化压铸的工艺流程
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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好大的口气，这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了，不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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从华勤科技IPO，了解ODM行业，华勤、闻泰、龙旗三家规模如何？ODM/EMS/IDH都是什么代工模式？#智能制造
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简单明了，一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
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大规模智算中心的成本构成：80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
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第四代半导体氧化镓产业发展状况，材料、器件产业化
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日总脱口秀6：最有威力的两炮，让一款车火爆，让A股引爆……
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光刻胶，知识点普及，ArF、KrF应该怎么读，为什么会作为区分光刻胶类型的代号？
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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集体决策是甩锅的最常见方式 有一句毒鸡汤，如果你想把一件事情搞黄，就多请示，多汇报
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引导锂电池企业减少单纯扩大产能的制造项目，锂电池行业是否产能过剩？要区分产能过剩和过大于求的区别。卷是我们的宿命，也是我们的竞争力
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日总脱口秀1：香火钱如何会计分录？
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高熵合金，High-entropy alloys
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倾转旋翼实飞测试，注意看旋翼倾斜角度
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从中国EDA龙头企业，华大九天的招股书，看中国的EDA行业#半导体
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汽车电子产业链，Tier1/Tier2/Tier3
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国资基金体系梳理，国资基金会成为投资打工人的“避风港”么？国资基金投资决策机制为什么和市场化基金差异如此大？……
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氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”，原理展示
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日总脱口秀2：你真是个贱货
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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氢能产业投资机会和投资逻辑
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MicroLED行业的困境与投资机会
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人工智能研究方法及心得
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边缘侧AI才是星辰大海，如何在终端上实现大模型？
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“工业母机”国家级制造业单项冠军，发展新质生产力的创新实践
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AI搜索引擎会革了传统搜索引擎的命么？黄教主带货perplexity
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盘点紫光集团巨大的芯片版图，长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广，对于中国半导体产业至关重要，救活它更重要。
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五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计，from明勇，欢迎加入AI算力社群
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科技成果转化的资本范式
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慧博是最适合做智能研报的
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日总脱口秀7：跨境电商#脱口秀 #跨境电商
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日总脱口秀4：战略性摔断腿#脱口秀
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人工智能，从数字世界到物理世界，还有多远？
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气凝胶成本下降的逻辑
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气凝胶技术、应用和产业发展
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全球最小的仿生飞行器，机械仿生蜜蜂，扑翼式飞行方案