好大的口气，这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了，不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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一体化压铸的工艺流程
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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第四代半导体氧化镓产业发展状况，材料、器件产业化
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封装技术的关键-TSV技术
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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氢能产业投资机会和投资逻辑
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简单明了，一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
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从华勤科技IPO，了解ODM行业，华勤、闻泰、龙旗三家规模如何？ODM/EMS/IDH都是什么代工模式？#智能制造
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高熵合金，High-entropy alloys
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常用贴片元件封装0603，0402是什么意思？
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基恩士数字光纤放大器常用功能设置
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存储的投资逻辑：几个关键词，DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
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光刻胶，知识点普及，ArF、KrF应该怎么读，为什么会作为区分光刻胶类型的代号？
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金属氢化物储氢 Hydrogen Storage in Metal Hydrides
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耐心资本的典型案例——中关村协同创新基金的坚持和实践
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氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”，原理展示
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科技成果转化的北理工范式，四个创新点，助力突破科技成果转化“最后一公里”。#科技成果转化
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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纳米压印流程展示
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与国内封测产业严重不匹配的ATE设备，但已经是一个相对拥挤的赛道了
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科技成果转化的资本范式
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气凝胶技术、应用和产业发展
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这么坦诚地把偷技术说出来也就罢了，你们都不把马斯克当美国人了么？#美国：我们可以偷中国的电动车技术
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当气凝胶遇到新能源汽车，锂电池热失控的“密接”和“次密接”
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没有丝毫技术可言！全都是运气
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气凝胶成本下降的逻辑
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敢问这个地形怎么走？
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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科创板TWS蓝牙耳机芯片的江湖，恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯、紫光展锐、泰凌微电子、易兆微、帝奥微电子、杰理股份#半导体
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工业互联网，离散型工业vs流程型工业，侧重点有何不同？离散型重点在于设备、产线和解决方案的智能化；流程型重点在于过程智能优化控制、智能派工决策、安全流程生产等
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后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里？先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技
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中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块，凭借着技术成熟度/价格等优势，依旧主导市场，技术领先并不意味着就能快速通吃市场，硅光产业化路很长
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微技术全黑大龙142-3T双刃半边齿，
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toB没有那么多花里胡哨的商业模式，你一个科技toB企业，上来就谈商业模式创新，怎么滴，是对自己产品没信心？
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激光隐形晶圆切割，这家公司比较火。这个领域进入门槛和集中度高，日本的DISCO公司一家独大，占70%以上的市场份额
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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工业软件CAE分析，基础理论技术的薄弱程度，决定了科技产业的长期发展态势。
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第三代半导体碳化硅（SiC）器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》作者