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好大的口气,这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了,不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
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好大的口气,这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了,不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
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封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
一体化压铸的工艺流程
第四代半导体是优势与挑战(上)
上了美国清单的第四代半导体材料,氧化镓(Ga₂O₃),和Si、SiC、GaN的差异在哪里?低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
第四代半导体氧化镓产业发展状况,材料、器件产业化
封装技术的关键-TSV技术
再生晶圆:控片(Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer),相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
氢能产业投资机会和投资逻辑
简单明了,一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
从华勤科技IPO,了解ODM行业,华勤、闻泰、龙旗三家规模如何?ODM/EMS/IDH都是什么代工模式?#智能制造
高熵合金,High-entropy alloys
常用贴片元件封装0603,0402是什么意思?
基恩士数字光纤放大器常用功能设置
存储的投资逻辑:几个关键词,DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
光刻胶,知识点普及,ArF、KrF应该怎么读,为什么会作为区分光刻胶类型的代号?
金属氢化物储氢 Hydrogen Storage in Metal Hydrides
耐心资本的典型案例——中关村协同创新基金的坚持和实践
氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”,原理展示
科技成果转化的北理工范式,四个创新点,助力突破科技成果转化“最后一公里”。#科技成果转化
光刻胶为什么这么难?正是因为光刻胶行业特性,存在这么多的壁垒,单凭市场的力量,要完完全全解决问题,并不那么乐观,这个时候,更需要看得见的那双手,来推动一把。
纳米压印流程展示
与国内封测产业严重不匹配的ATE设备,但已经是一个相对拥挤的赛道了
科技成果转化的资本范式
气凝胶技术、应用和产业发展
这么坦诚地把偷技术说出来也就罢了,你们都不把马斯克当美国人了么?#美国:我们可以偷中国的电动车技术
当气凝胶遇到新能源汽车,锂电池热失控的“密接”和“次密接”
没有丝毫技术可言!全都是运气
气凝胶成本下降的逻辑
敢问这个地形怎么走?
汽车电子&车规级芯片,一网打尽
科创板TWS蓝牙耳机芯片的江湖,恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯、紫光展锐、泰凌微电子、易兆微、帝奥微电子、杰理股份#半导体
工业互联网,离散型工业vs流程型工业,侧重点有何不同?离散型重点在于设备、产线和解决方案的智能化;流程型重点在于过程智能优化控制、智能派工决策、安全流程生产等
后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里?先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技
中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块,凭借着技术成熟度/价格等优势,依旧主导市场,技术领先并不意味着就能快速通吃市场,硅光产业化路很长
微技术全黑大龙142-3T双刃半边齿,
toB没有那么多花里胡哨的商业模式,你一个科技toB企业,上来就谈商业模式创新,怎么滴,是对自己产品没信心?
激光隐形晶圆切割,这家公司比较火。这个领域进入门槛和集中度高,日本的DISCO公司一家独大,占70%以上的市场份额
ATE设备的基本原理和架构,属于软硬一体的范畴,涉及到软硬件构架和算法,行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
工业软件CAE分析,基础理论技术的薄弱程度,决定了科技产业的长期发展态势。
第三代半导体碳化硅(SiC)器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术》作者