V
主页
芯片突传大消息! 美国商务部部长改口
发布人
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
深圳市深科达半导体科技有限公司 总经理 林广满:深科达引领测试分选机从国产替代到高端应用
中山芯承 谷新:高密度倒装芯片封装基板量产弥补国内短缺需求
台积电计划涨价:3nm或涨超5% 先进封装涨10%-20%
ASML被禁止维修售华光刻机!CEO:基本不影响赚钱
联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
华天科技(昆山)电子有限公司研发总监 &研究院院长 马书英:以市场需求谋高端布局为中国先进封装争取战略缓冲期
美国商务部长称:需要更多资金阻止中国芯片发展,并“警告”英伟达
北大教授樊纲ChatGPT为何出在美国?不紧追只能落后
上海光键半导体设备有限公司 张承勇: 致力克服先进封装异质键合技术的挑战
美国宣布将自8月1日开始 对中国电动汽车、电池和芯片加征关税
北大教授 黄益平:面对封锁制裁没有芯片 我们很难发展
中国科技实力已经超越美国? 刘亚东:我们要认清自己
台积电获美国芯片法案66亿美元补贴,将在美投建2纳米工厂
小米全球首个自进化智能工厂落成 预计年产千万台旗舰手机
美国考虑再出损招,限制中国获取AI芯片技术
江苏帝奥微电子股份有限公司市场部副总裁 许威:引领信号链模拟芯片 和电源管理模拟芯片创新应用
北斗女神徐颖 评价马斯克的星链计划
中国大陆封装企业有何特色?
SK海力士投资10亿美元用于先进芯片封装
安靠封装测试(上海)有限公司研发总监 李健民:持续服务中国本土客户建立稳定可靠的国内供应链体系
通富微电股份有限公司 副总经理 谢鸿:TF-VisionS 2.5D/3D Chiplet面向高性能计算研发和量产
贺利氏电子 中国研发总监 张靖:贺利氏多元化电子材料满足中国封装市场不断增长的需求
中国移动成功研制国内首款可重构 5G 射频收发芯片“破风 8676”
项立刚:打破美国芯片封锁 华为证明中国芯片实力
倪光南:关键核心买不来、讨不来 必须要靠自主研发
长江存储突破QLC闪存寿命! 4000次P/E提升四倍
施一公:我国科学家不如美国 数量不能代替质量
美国调查关键行业采购中国芯片情况 将会影响各国企业利益
中国炫纯科技创始人 李宁成博士:实现高可靠性无铅焊点在材料的产业难点与创新方案
晶合集成首片半导体光刻掩模版亮相,四季度量产
曝台积电下周试产2nm芯片! 苹果iPhone 17系列有望首发
未来芯片发展关键方向! 苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术
美国制裁中国芯片真的会有好处吗?
深圳市格灵精睿视觉有限公司首席光学科学家 马骁:加速中高端量检测设备的国产化进程
骁龙8s Gen3 高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日
三星放缓汽车半导体开发,专注于人工智能芯片
矽品研发中心处长 王隆源:中国台湾半导体人才培养三点经验分享
引领国产环氧塑封料向高端细分产品挺进
项立刚:坚决反对台积电在大陆扩厂 这是在打击中国大陆企业
上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资