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第四代半导体是优势与挑战(上)
第三代半导体碳化硅(SiC)器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术》作者
一体化压铸的工艺流程
光刻胶,知识点普及,ArF、KrF应该怎么读,为什么会作为区分光刻胶类型的代号?
存储的投资逻辑:几个关键词,DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
硅纳米线锂离子电池,能量密度最高的电池,6分钟充满80%电量,华人教授创办的Amprius登陆纳斯达克
从华勤科技IPO,了解ODM行业,华勤、闻泰、龙旗三家规模如何?ODM/EMS/IDH都是什么代工模式?#智能制造
封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
简单明了,一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
氧化镓最大的优势,导模法制备,低成本、快捷,动画展示导模法的工作原理
解读MicroLED报告——孙润光教授
上了美国清单的第四代半导体材料,氧化镓(Ga₂O₃),和Si、SiC、GaN的差异在哪里?低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
一台小小的示波器,我们国产化都成问题。自研芯片,也许不是经济利益最大化的,但也只有这条路可选。
文物数字化,三维扫描,3D建模+360度贴图,对于文物数字化展示及修复有重要意义@颐和园博物馆
一张横截面图,从另一个视角,看明白PEM电解槽构造
激光隐形晶圆切割,这家公司比较火。这个领域进入门槛和集中度高,日本的DISCO公司一家独大,占70%以上的市场份额
气凝胶技术、应用和产业发展
五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计,from明勇,欢迎加入AI算力社群
科学仪器:一分钟动画看懂拉曼光谱分析的基本原理
芯片测试,贯穿芯片设计生产全流程。可测性设计DFT,芯片设计环节就需要介入,为应对日益复杂的芯片设计,DFT的作用越加凸显。
毫米波雷达的原理和结构,技术成熟成本美丽,在车载传感器中的地位,算是稳了
中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块,凭借着技术成熟度/价格等优势,依旧主导市场,技术领先并不意味着就能快速通吃市场,硅光产业化路很长
晶振:“工业之盐”,电子系统的“心脏”,全球超6成的晶振产品来自日本,目前国内头部企业包括泰晶科技和惠伦晶体,也是以谐振器和中低端振荡器为主
全球最小的仿生飞行器,机械仿生蜜蜂,扑翼式飞行方案
氮化镓为什么能实现快充?原理解析
再生晶圆:控片(Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer),相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
4D毫米波雷达,多出来的那个D是什么?
冰碎的声音
盘点紫光集团巨大的芯片版图,长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广,对于中国半导体产业至关重要,救活它更重要。
4D成像毫米波雷达产业发展
工业软件CAE分析,基础理论技术的薄弱程度,决定了科技产业的长期发展态势。
第四代半导体氧化镓产业发展状况,材料、器件产业化
过去10年间,大A股半导体公司市值沉浮记录…中芯国际、韦尔股份、卓胜微、三安光电、北方华创、兆易创新、闻泰科技、华润微……是如何一步一步登顶封神的?
第四代半导体是优势与挑战(下)
后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里?先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技
先进封装,如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
气凝胶成本下降的逻辑
半导体行业的大周期和小周期,寒气传递到半导体设备和材料
3nm最先进工艺制程芯片测试方案调试成功,国内芯片独立测试行业距离国际巨头差距如何?
半导体封装自动化产业升级机会