纳米压印流程展示
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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第三代半导体碳化硅（SiC）器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》作者
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一体化压铸的工艺流程
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光刻胶，知识点普及，ArF、KrF应该怎么读，为什么会作为区分光刻胶类型的代号？
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存储的投资逻辑：几个关键词，DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
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硅纳米线锂离子电池，能量密度最高的电池，6分钟充满80%电量，华人教授创办的Amprius登陆纳斯达克
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从华勤科技IPO，了解ODM行业，华勤、闻泰、龙旗三家规模如何？ODM/EMS/IDH都是什么代工模式？#智能制造
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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简单明了，一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
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氧化镓最大的优势，导模法制备，低成本、快捷，动画展示导模法的工作原理
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解读MicroLED报告——孙润光教授
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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一台小小的示波器，我们国产化都成问题。自研芯片，也许不是经济利益最大化的，但也只有这条路可选。
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文物数字化，三维扫描，3D建模+360度贴图，对于文物数字化展示及修复有重要意义@颐和园博物馆
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一张横截面图，从另一个视角，看明白PEM电解槽构造
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激光隐形晶圆切割，这家公司比较火。这个领域进入门槛和集中度高，日本的DISCO公司一家独大，占70%以上的市场份额
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气凝胶技术、应用和产业发展
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五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计，from明勇，欢迎加入AI算力社群
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科学仪器：一分钟动画看懂拉曼光谱分析的基本原理
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芯片测试，贯穿芯片设计生产全流程。可测性设计DFT，芯片设计环节就需要介入，为应对日益复杂的芯片设计，DFT的作用越加凸显。
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毫米波雷达的原理和结构，技术成熟成本美丽，在车载传感器中的地位，算是稳了
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中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块，凭借着技术成熟度/价格等优势，依旧主导市场，技术领先并不意味着就能快速通吃市场，硅光产业化路很长
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晶振：“工业之盐”，电子系统的“心脏”，全球超6成的晶振产品来自日本，目前国内头部企业包括泰晶科技和惠伦晶体，也是以谐振器和中低端振荡器为主
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全球最小的仿生飞行器，机械仿生蜜蜂，扑翼式飞行方案
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氮化镓为什么能实现快充？原理解析
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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4D毫米波雷达，多出来的那个D是什么？
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冰碎的声音
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盘点紫光集团巨大的芯片版图，长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广，对于中国半导体产业至关重要，救活它更重要。
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4D成像毫米波雷达产业发展
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工业软件CAE分析，基础理论技术的薄弱程度，决定了科技产业的长期发展态势。
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第四代半导体氧化镓产业发展状况，材料、器件产业化
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过去10年间，大A股半导体公司市值沉浮记录…中芯国际、韦尔股份、卓胜微、三安光电、北方华创、兆易创新、闻泰科技、华润微……是如何一步一步登顶封神的？
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第四代半导体是优势与挑战（下）
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后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里？先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技
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先进封装，如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
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气凝胶成本下降的逻辑
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半导体行业的大周期和小周期，寒气传递到半导体设备和材料
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3nm最先进工艺制程芯片测试方案调试成功，国内芯片独立测试行业距离国际巨头差距如何？
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半导体封装自动化产业升级机会