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2022年全球设备商半导体相关业务营收 TOP 10
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首次！中芯国际营收超越联电、格芯成为全球第二
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台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机，投入超过123亿美元
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华为+半导体，A股核心科技龙头梳理！
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韩国狂砸622万亿韩元 建设世界上最大的半导体产业集群
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光刻胶国内头部企业 阜阳欣奕华完成超5亿元D轮融资
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深圳市深科达半导体科技有限公司 总经理 林广满：深科达引领测试分选机从国产替代到高端应用
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中国新型4nm芯片震惊美国，法国网友：恭喜美国唤醒了中国龙
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芯片光刻工艺的全过程
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芯片封装：名气不大，技术难度却不低的工艺
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中国台湾将捐赠一座12英寸晶圆厂 支持初创芯片企业流片
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广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长 崔成强：攻克行业重大难题护航玻璃基板量产
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SK海力士投资10亿美元用于先进芯片封装
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专注于全球各行业自动化生产和改造的方案解决
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上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资
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中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）
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中国台湾日月光半导体集团资深工程部副总经理 陈光雄:FOPLP: 更多 更快更好 更省
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台湾著名半导体芯片分析师乌凌翔:美国封不住中国量子技术进步。科技站进入决战关键时刻。
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亚马逊将再裁员9000人，2023年裁员总数达2.7w人
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瑞能半导体碳化硅最新方案服务汽车工业等领域
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半导体大厂宣布架构重组
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美国半导体行业协会总裁说：半导体行业需要中国
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我国开源软件开发者数量突破800万 位居全球第二
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上海光键半导体设备有限公司 张承勇: 致力克服先进封装异质键合技术的挑战
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请您预判一下中国先进封装未来的技术发展趋势
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利扬芯片总经理张亦锋：加大国内测试设备采购，持续开拓中高端芯片测试市场。
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项立刚：全世界最大的半导体芯片市场就是中国
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ERS中国区总经理 周翔：ERS为晶圆测试提供卓越的温度卡盘技术方案
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重庆宝曼新材料有限公司总经理 王之浩:重庆宝曼高端PTFE过滤材料护航中国半导体
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三星电子宣布开发出12nm级32GbDRAM
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美商务部发布对华半导体出口管制最终规则，中方回应。
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国资委副主任：近十年来中央企业研发经费超6万亿
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芯片的雕刻刀，大佬的摇钱树
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中国构建RISC-V生态三分天下
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滴滴超58亿港元将智能汽车业务出售给小鹏
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Ambiq市场总监 Percy : SPOT技术降低芯片功耗赋能新兴产业
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外媒：中美芯片之争出现新战场，目标已经瞄准芯片架构RISC-V
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华为公布“半导体封装”专利#华为
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两会委员代表建议：制定中国版芯片法案，加强科技能力，实现自给自足。
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芯片的制造过程：从沙子到芯片