男女精彩对决
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2023年有1.09万家中国芯片公司消失
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中山芯承 谷新：高密度倒装芯片封装基板量产弥补国内短缺需求
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韩国三星电子先进封装事业部总监 吴政达 博士：先进封装助力中国客户密切合作推动市场进步
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聚时科技(上海)有限公司研发总监 吴昌力:专注量测设备核心技术突破赋能芯片封测质量提升
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台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机，投入超过123亿美元
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揭秘国产高端军工芯片
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突发事件！ TI电源芯片研发团队全体裁员
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深圳市深科达半导体科技有限公司 总经理 林广满：深科达引领测试分选机从国产替代到高端应用
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利扬芯片总经理张亦锋：中国第三方芯片独立测试市场，前景光明、产值巨大。
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中国大陆封装企业有何特色？
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美国断供中国芯片 肠子都会悔青的
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项立刚：全世界最大的半导体芯片市场就是中国
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安捷利美维电子(厦门)有限责任公司产品总经理 汤加苗：玻璃基载板开创AI新时代
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2023年中国芯片 进口金额下降15.4%
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利扬芯片总经理张亦锋：加大国内测试设备采购，持续开拓中高端芯片测试市场。
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探针台~16亿的中国市场却几乎被日本占领了
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请您预判一下中国先进封装未来的技术发展趋势
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芯片的制造过程：从沙子到芯片
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矽品研发中心处长 王隆源：中国台湾半导体人才培养三点经验分享
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美国考虑再出损招，限制中国获取AI芯片技术
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“北斗女神”徐颖 中国为什么要建设北斗系统
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AMD新款MI325X重磅发布 比英伟达H200快1.3倍
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项立刚:坚决反对台积电在大陆扩厂 这是在打击中国大陆企业
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广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长 崔成强：攻克行业重大难题护航玻璃基板量产
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刘亚东: 制造芯片 比制造原子弹还要难
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武汉大学动力与机械学院院长 刘胜 教授：学术与产业协同提升电子封装走在国际前列
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这就是因为中国为什么必须要自造芯片！
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美国将37家中国实体列入“黑名单”
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美国商务部长称:需要更多资金阻止中国芯片发展,并“警告”英伟达
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三星电子宣布开发出12nm级32GbDRAM
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Ambiq市场总监 Percy : SPOT技术降低芯片功耗赋能新兴产业
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美国宣布拨款16亿美元用于先进封装
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芯片巨头全球大裁员：中国区或高达30%！
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30亿美元！美国公布《芯片法案》首项研发投资
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我国芯片制造领域面临的 主要问题是不对称竞争
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美国调查关键行业采购中国芯片情况 将会影响各国企业利益
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曹德旺：美国禁止华为做芯片没道理，这点我实在不能接受
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国产“光刻机”官宣后，一个奇怪的现象，让美荷两国都沉默了
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ERS中国区总经理 周翔：ERS为晶圆测试提供卓越的温度卡盘技术方案
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真龙架构，申威四方