30秒视频展示Top30半导体公司市值10年成长轨迹#半导体
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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氢能产业投资机会和投资逻辑
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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国资基金体系梳理，国资基金会成为投资打工人的“避风港”么？国资基金投资决策机制为什么和市场化基金差异如此大？……
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大规模智算中心的成本构成：80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
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好大的口气，这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了，不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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第四代半导体氧化镓产业发展状况，材料、器件产业化
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高熵合金，High-entropy alloys
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投资，归根到底投的是成长速度啊，“土项目”属性和风险投资属性天然互斥。
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笑着笑着就哭了……
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”，原理展示
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从华勤科技IPO，了解ODM行业，华勤、闻泰、龙旗三家规模如何？ODM/EMS/IDH都是什么代工模式？#智能制造
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人工智能，我劝你少管闲事
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慧博是最适合做智能研报的
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AIGC进入文生视频时代
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MOSFET工作原理详解：从结构到应用
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智算中心参数网设计的三大原则：1:1收敛、均衡性、两层组网
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科技成果转化的北理工范式，四个创新点，助力突破科技成果转化“最后一公里”。#科技成果转化
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气凝胶技术、应用和产业发展
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A股：史上最全的主力试盘技巧，堪称大赚绝技，写给所有亏钱的散户！
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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一分钟看明白，英伟达HPC算力中心“数通”三大生态NVLink/NVSwitch/InfiniBand
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MicroLED行业的困境与投资机会
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从高压电解水制氢展开，制氢电解槽的电压和电流密度，随着绿氢规模化，电解槽的成本将比现在下降约70%，那个时候，可能就是绿氢成本的奇点时刻吧。
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toB没有那么多花里胡哨的商业模式，你一个科技toB企业，上来就谈商业模式创新，怎么滴，是对自己产品没信心？
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悟空爆火之后，“旧思维”是时候退场了
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奥特曼对话比尔盖茨：大模型“幻觉”是一种特质，并不是缺陷。
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这么坦诚地把偷技术说出来也就罢了，你们都不把马斯克当美国人了么？#美国：我们可以偷中国的电动车技术
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日总脱口秀7：跨境电商#脱口秀 #跨境电商
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第三代半导体碳化硅（SiC）器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》作者
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PEM电解槽和碱式电解槽，未来市场格局会如何？
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工业“元宇宙”——以数字孪生为底座打造工业“元宇宙”，DataMesh丰富案例展示（1）
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氧化镓最大的优势，导模法制备，低成本、快捷，动画展示导模法的工作原理
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一张横截面图，从另一个视角，看明白PEM电解槽构造
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AI搜索引擎会革了传统搜索引擎的命么？黄教主带货perplexity
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2022的科技投资风口会在哪里？超前投资的风口，都是伪风口；风口不是越新越好；换个思路看风口。老的风口未必不性感，回归产业本质，基于产业逻辑的风口，永远都存在