京东 11.11 红包
一张横截面图，从另一个视角，看明白PEM电解槽构造
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PEM电解槽和碱式电解槽，未来市场格局会如何？
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中国科学院院士：开发23%风电光伏可满足全国，呼吁加快发展绿氢
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纳米压印流程展示
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所谓的5nm芯片内部构造，别被误导了，谁家的芯片做的这么奇幻，科学就是科学，又不是工艺品#半导体
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氢能|中国绿氢制造设备装机量占全球七成
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看看如何剔掉大脑这团血管
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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一台小小的示波器，我们国产化都成问题。自研芯片，也许不是经济利益最大化的，但也只有这条路可选。
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智算中心参数网设计的三大原则：1:1收敛、均衡性、两层组网
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简单明了，一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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大模型和小模型互斥么？大模型是一个超级大脑，小模型是一个垂域专家；大模型小模型并不互斥，反而会互相促进迭代；在实际落地场景中，小模型应用反而会更丰富一些。
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激光隐形晶圆切割，这家公司比较火。这个领域进入门槛和集中度高，日本的DISCO公司一家独大，占70%以上的市场份额
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打枪速度越快实战也就越快？
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金属氢化物储氢 Hydrogen Storage in Metal Hydrides
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暴露理工男本质的一个词——“鲁棒性”
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4D毫米波雷达，多出来的那个D是什么？
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光刻胶，知识点普及，ArF、KrF应该怎么读，为什么会作为区分光刻胶类型的代号？
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硅纳米线锂离子电池，能量密度最高的电池，6分钟充满80%电量，华人教授创办的Amprius登陆纳斯达克
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“逆向芯片”，承担刑事责任，案件背后的逻辑分析。“逆向芯片”不再是简单民事纠纷，隐藏的法律风险，需要芯片从业人员警惕。
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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一体化压铸的工艺流程
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毫米波雷达的原理和结构，技术成熟成本美丽，在车载传感器中的地位，算是稳了
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文物数字化，三维扫描，3D建模+360度贴图，对于文物数字化展示及修复有重要意义@颐和园博物馆
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从“星链”40颗小卫星坠毁，看宇航级芯片的特殊要求，抗温差、抗辐照是两大门槛，远高于工规车规军工
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芯片测试，贯穿芯片设计生产全流程。可测性设计DFT，芯片设计环节就需要介入，为应对日益复杂的芯片设计，DFT的作用越加凸显。
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一句话区分MicroLED vs MicroOLED：与巨量转移对应的，是MicroLED；与AR/VR及各种头显对应的，是MicroOLED。#创道硬科技
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存储的投资逻辑：几个关键词，DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
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不明白人体“精气神”转化的奥秘，修到死也是白搭！
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晶振：“工业之盐”，电子系统的“心脏”，全球超6成的晶振产品来自日本，目前国内头部企业包括泰晶科技和惠伦晶体，也是以谐振器和中低端振荡器为主
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一分钟看明白，英伟达HPC算力中心“数通”三大生态NVLink/NVSwitch/InfiniBand
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氮化镓为什么能实现快充？原理解析
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地震床 这么好为什么没普及呢#地震知识科普 #科普
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中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块，凭借着技术成熟度/价格等优势，依旧主导市场，技术领先并不意味着就能快速通吃市场，硅光产业化路很长
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为什么要给羊剃毛？
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解读MicroLED报告——孙润光教授
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智能驾驶：自动泊车，USS、AVM、APA、RPA、HPP、AVP……自动泊车演进的各个阶段
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汽车电子产业链，Tier1/Tier2/Tier3
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直击灵魂的问题：GPU、GPGPU哪个更难？GPU有双重特性，一种是图形图像渲染能力，一种是并行计算能力。可编程的并行计算能力，是演进到GPGPU的逻辑
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与国内封测产业严重不匹配的ATE设备，但已经是一个相对拥挤的赛道了