后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里？先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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好大的口气，这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了，不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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一体化压铸的工艺流程
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先进封装的投资机会，是不是只存在于那些晶圆厂、封测厂等巨无霸企业呢？
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人工智能，我劝你少管闲事
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新一代先进封装技术正在崛起
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金属氢化物储氢 Hydrogen Storage in Metal Hydrides
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简单明了，一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
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后摩尔时代，“内卷”还是“降维打击”？摩尔定律一旦停滞不前，芯片产业必然陷入一片混乱的内卷，晶圆厂有足够的动力来延续摩尔定律，降维打击搞封测也就顺理成章了
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先进封装，如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
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高熵合金，High-entropy alloys
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第四代半导体氧化镓产业发展状况，材料、器件产业化
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为什么大模型不会算数？人类一样也不会……
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大规模智算中心的成本构成：80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
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科技成果转化的资本范式
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氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”，原理展示
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气凝胶技术、应用和产业发展
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手机都没啥新意了？别着急，AI手机时代要来了
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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AIGC进入文生视频时代
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科技成果转化的北理工范式，四个创新点，助力突破科技成果转化“最后一公里”。#科技成果转化
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氢能产业投资机会和投资逻辑
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从华勤科技IPO，了解ODM行业，华勤、闻泰、龙旗三家规模如何？ODM/EMS/IDH都是什么代工模式？#智能制造
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一分钟看明白，英伟达HPC算力中心“数通”三大生态NVLink/NVSwitch/InfiniBand
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2022的科技投资风口会在哪里？超前投资的风口，都是伪风口；风口不是越新越好；换个思路看风口。老的风口未必不性感，回归产业本质，基于产业逻辑的风口，永远都存在
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一句话区分MicroLED vs MicroOLED：与巨量转移对应的，是MicroLED；与AR/VR及各种头显对应的，是MicroOLED。#创道硬科技
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toB没有那么多花里胡哨的商业模式，你一个科技toB企业，上来就谈商业模式创新，怎么滴，是对自己产品没信心？
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光刻胶，知识点普及，ArF、KrF应该怎么读，为什么会作为区分光刻胶类型的代号？
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智算中心参数网设计的三大原则：1:1收敛、均衡性、两层组网
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人工智能，从数字世界到物理世界，还有多远？
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五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计，from明勇，欢迎加入AI算力社群
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毫米波雷达的原理和结构，技术成熟成本美丽，在车载传感器中的地位，算是稳了
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【中配】量子计算地图：量子计算解释 - Domain of Science
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纳米压印流程展示
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这么坦诚地把偷技术说出来也就罢了，你们都不把马斯克当美国人了么？#美国：我们可以偷中国的电动车技术
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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“工业母机”国家级制造业单项冠军，发展新质生产力的创新实践
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气凝胶成本下降的逻辑