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后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里?先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技
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后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里?先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技
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封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
好大的口气,这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了,不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
上了美国清单的第四代半导体材料,氧化镓(Ga₂O₃),和Si、SiC、GaN的差异在哪里?低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
再生晶圆:控片(Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer),相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
一体化压铸的工艺流程
先进封装的投资机会,是不是只存在于那些晶圆厂、封测厂等巨无霸企业呢?
人工智能,我劝你少管闲事
新一代先进封装技术正在崛起
金属氢化物储氢 Hydrogen Storage in Metal Hydrides
简单明了,一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
后摩尔时代,“内卷”还是“降维打击”?摩尔定律一旦停滞不前,芯片产业必然陷入一片混乱的内卷,晶圆厂有足够的动力来延续摩尔定律,降维打击搞封测也就顺理成章了
先进封装,如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
高熵合金,High-entropy alloys
第四代半导体氧化镓产业发展状况,材料、器件产业化
为什么大模型不会算数?人类一样也不会……
大规模智算中心的成本构成:80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
科技成果转化的资本范式
氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”,原理展示
气凝胶技术、应用和产业发展
手机都没啥新意了?别着急,AI手机时代要来了
汽车电子&车规级芯片,一网打尽
AIGC进入文生视频时代
科技成果转化的北理工范式,四个创新点,助力突破科技成果转化“最后一公里”。#科技成果转化
氢能产业投资机会和投资逻辑
从华勤科技IPO,了解ODM行业,华勤、闻泰、龙旗三家规模如何?ODM/EMS/IDH都是什么代工模式?#智能制造
一分钟看明白,英伟达HPC算力中心“数通”三大生态NVLink/NVSwitch/InfiniBand
2022的科技投资风口会在哪里?超前投资的风口,都是伪风口;风口不是越新越好;换个思路看风口。老的风口未必不性感,回归产业本质,基于产业逻辑的风口,永远都存在
一句话区分MicroLED vs MicroOLED:与巨量转移对应的,是MicroLED;与AR/VR及各种头显对应的,是MicroOLED。#创道硬科技
toB没有那么多花里胡哨的商业模式,你一个科技toB企业,上来就谈商业模式创新,怎么滴,是对自己产品没信心?
光刻胶,知识点普及,ArF、KrF应该怎么读,为什么会作为区分光刻胶类型的代号?
智算中心参数网设计的三大原则:1:1收敛、均衡性、两层组网
人工智能,从数字世界到物理世界,还有多远?
五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计,from明勇,欢迎加入AI算力社群
毫米波雷达的原理和结构,技术成熟成本美丽,在车载传感器中的地位,算是稳了
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纳米压印流程展示
这么坦诚地把偷技术说出来也就罢了,你们都不把马斯克当美国人了么?#美国:我们可以偷中国的电动车技术
ATE设备的基本原理和架构,属于软硬一体的范畴,涉及到软硬件构架和算法,行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
“工业母机”国家级制造业单项冠军,发展新质生产力的创新实践
气凝胶成本下降的逻辑