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先进封装,如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
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先进封装,如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
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封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
与国内封测产业严重不匹配的ATE设备,但已经是一个相对拥挤的赛道了
简单明了,一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
第四代半导体是优势与挑战(上)
高熵合金,High-entropy alloys
光刻胶,知识点普及,ArF、KrF应该怎么读,为什么会作为区分光刻胶类型的代号?
金属氢化物储氢 Hydrogen Storage in Metal Hydrides
氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”,原理展示
第四代半导体氧化镓产业发展状况,材料、器件产业化
先进封装的投资机会,是不是只存在于那些晶圆厂、封测厂等巨无霸企业呢?
人工智能研究方法及心得
五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计,from明勇,欢迎加入AI算力社群
上了美国清单的第四代半导体材料,氧化镓(Ga₂O₃),和Si、SiC、GaN的差异在哪里?低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
大规模智算中心的成本构成:80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
盘点紫光集团巨大的芯片版图,长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广,对于中国半导体产业至关重要,救活它更重要。
光刻胶为什么这么难?正是因为光刻胶行业特性,存在这么多的壁垒,单凭市场的力量,要完完全全解决问题,并不那么乐观,这个时候,更需要看得见的那双手,来推动一把。
悟空爆火之后,“旧思维”是时候退场了
“三合一”新能源汽车电驱动系统,实现电机总成、电控总成、传动总成,一体化设计、高度集成
汽车电子产业链,Tier1/Tier2/Tier3
从华勤科技IPO,了解ODM行业,华勤、闻泰、龙旗三家规模如何?ODM/EMS/IDH都是什么代工模式?#智能制造
纳米压印流程展示
后摩尔时代,“内卷”还是“降维打击”?摩尔定律一旦停滞不前,芯片产业必然陷入一片混乱的内卷,晶圆厂有足够的动力来延续摩尔定律,降维打击搞封测也就顺理成章了
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FPGA,冷门且薄弱的环节,十年磨一剑的领域,终于迎来曙光初现,安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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引导锂电池企业减少单纯扩大产能的制造项目,锂电池行业是否产能过剩?要区分产能过剩和过大于求的区别。卷是我们的宿命,也是我们的竞争力