先进封装，如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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与国内封测产业严重不匹配的ATE设备，但已经是一个相对拥挤的赛道了
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简单明了，一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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高熵合金，High-entropy alloys
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光刻胶，知识点普及，ArF、KrF应该怎么读，为什么会作为区分光刻胶类型的代号？
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金属氢化物储氢 Hydrogen Storage in Metal Hydrides
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氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”，原理展示
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第四代半导体氧化镓产业发展状况，材料、器件产业化
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先进封装的投资机会，是不是只存在于那些晶圆厂、封测厂等巨无霸企业呢？
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人工智能研究方法及心得
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五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计，from明勇，欢迎加入AI算力社群
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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大规模智算中心的成本构成：80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
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盘点紫光集团巨大的芯片版图，长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广，对于中国半导体产业至关重要，救活它更重要。
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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悟空爆火之后，“旧思维”是时候退场了
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“三合一”新能源汽车电驱动系统，实现电机总成、电控总成、传动总成，一体化设计、高度集成
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汽车电子产业链，Tier1/Tier2/Tier3
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从华勤科技IPO，了解ODM行业，华勤、闻泰、龙旗三家规模如何？ODM/EMS/IDH都是什么代工模式？#智能制造
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纳米压印流程展示
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后摩尔时代，“内卷”还是“降维打击”？摩尔定律一旦停滞不前，芯片产业必然陷入一片混乱的内卷，晶圆厂有足够的动力来延续摩尔定律，降维打击搞封测也就顺理成章了
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中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块，凭借着技术成熟度/价格等优势，依旧主导市场，技术领先并不意味着就能快速通吃市场，硅光产业化路很长
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【电子心脏】怎样的衬底才是好衬底？
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“工业母机”国家级制造业单项冠军，发展新质生产力的创新实践
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科技成果转化的资本范式
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智算中心参数网设计的三大原则：1:1收敛、均衡性、两层组网
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IBM发布全球首款2nm制程芯片，虽然当年倒贴15亿美元卖掉了晶圆厂，但“蓝色巨人”并没有停止半导体领域的脚步，2nm芯片，也是意料之外情理之中的事情
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之前一直说中国半导体创业两个“小米模式”，一个是小米加步枪，一个是抱小米大腿。一语成谶，小米终于可以可以傲娇一把了
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边缘侧AI才是星辰大海，如何在终端上实现大模型？
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Chiplet，2021年集成电路新热点
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ChatGPT国内平替版inspo，制作专业视频也可以全程AI介入，自动生成，掌握这些工具，制作视频特简单。
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解读MicroLED报告——孙润光教授
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泛林的低温刻蚀，通往1000层 3D NAND之路，The Path to 1,000-Layer 3D NAND
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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科技成果转化的北理工范式，四个创新点，助力突破科技成果转化“最后一公里”。#科技成果转化
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模拟电子技术基础-交流反馈和直流反馈（四十六）
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AIGC进入文生视频时代
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一分钟看明白，从GPU到服务器到算力集群#算力 #AI
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引导锂电池企业减少单纯扩大产能的制造项目，锂电池行业是否产能过剩？要区分产能过剩和过大于求的区别。卷是我们的宿命，也是我们的竞争力