京东 11.11 红包
经济学救中国半导体？税收和补贴，是政府干预市场的两板斧，在科技创新领域适用么？‘反国际技术遏制政策’对于技术创新，是好是坏？
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守正：专注科技创新投资，耐心资本赋能科技创新#中关村协同创新基金
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可能会让大家失望了，2023年政策刺激的重点，可能并不会是高科技领域。
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中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块，凭借着技术成熟度/价格等优势，依旧主导市场，技术领先并不意味着就能快速通吃市场，硅光产业化路很长
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台湾著名半导体芯片分析师乌凌翔:美国根本没有竞争力。美产芯片稳国安、丢订单、靠补贴！ 英特尔困境是美国自产半导体缩影？成本高无市场竞争力!
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华为+半导体，A股核心科技龙头梳理！
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科技投资将迎来逻辑回归的阵痛期，所有我们想象力，赋予给风口的成长空间，都将慢慢回归ToB的逻辑，自动驾驶，本质是不是汽车电子？半导体，会不会回归精密制造业逻辑？
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盘点紫光集团巨大的芯片版图，长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广，对于中国半导体产业至关重要，救活它更重要。
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2012年，氮化镓开始进军功率市场，氮化镓的真正用武之地并非局限在LED，还有功率和射频#化合物半导体25年
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白嫖，在投资领域普遍么？更多的时候，白嫖的认知是由于误解产生的，资金方和资产方，对于融资这个事情缺乏共同的认知
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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耐心资本的典型案例——中关村协同创新基金的坚持和实践
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24吨推力超越F35，中国涡扇19发动机上市 50吨推力航程16000公里，中国轰20上市爆火
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未来十年的投资机会，科技创新2030-重大项目，国家战略意志的体现，未来十年依旧是科技突破的十年……#创道硬科技
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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在绿光激光突破的30年中，仿佛在黑暗中摸索，有时候甚至没有太多的理论支撑，成与不成，有很大的运气成分，而一旦找对了路，一切势如破竹，这也许就是科技的魅力所在吧。
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工业互联网最直观理解：台积电GigaFab的智慧化工厂示范
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查猪：现在很恐怖 割不了肉 不割又可能跌穿 郑翔：能不能周六华为发布芯片暴打5090啊 或者英伟达直接宣布搬到中国
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Qorvo收购NextInput，MEMS行业投资机会：MEMS领域，很难出现巨无霸型的公司，要么像NextInput一样，被巨头吸收合并
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林毅夫驳斥付某 郭某等资产负债表衰退论调！称这是经济敲诈！坚信经济一定能恢复到8%以上的增长！
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越南都要进军半导体，计划收入超千亿美元？
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计算光学成像在智能汽车领域应用，特斯拉的新尝试，干掉图像处理器
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Cree更名Wolfspeed，凸显碳化硅战略前景
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韩媒：韩国已被中国超越，差距只会越来越大
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工程院院士指责华为搞“封闭垄断”？扬言“西方垄断”更胜一筹
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时至今日，制约SiC应用的依旧是价格！价格！价格！影响SiC产业投资的，同样也是价格！价格！价格！
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一台小小的示波器，我们国产化都成问题。自研芯片，也许不是经济利益最大化的，但也只有这条路可选。
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第三代半导体碳化硅（SiC）器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》作者
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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被套了不要慌 历史上开盘前散户一致认为会大涨，必然高开低走。怪就怪发布会瞎扯淡，牛市主线不变，半导体最强，食品饮料等刺激政策
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中国烧钱制造半导体，如果放任不管，可能会发生大麻烦！韩国全秉瑞所长分析
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未来十年，主旋律肯定是智能制造，这不是一个性感的领域，但是一个紧迫的领域，因为这关系到国运。老龄化不怕，怕的就是人口老龄了，生产力水平还很落后
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南京航空航天大学自动化硕士，在半导体行业的薪资情况。
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卡片式便携电脑！是怎么把ESP32发挥到极致的？
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韩国发出哀嚎！商品已全面落后于中国，只剩下半导体未来怎么办？
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科创VCSEL第一股：长光华芯。哈勃位列股东，华为在激光器领域的布局，应该看重的是激光在智能制造、光通信、激光雷达、3D识别消费电子领域的应用。
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“工业母机”国家级制造业单项冠军，发展新质生产力的创新实践
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10.14板块解读：半导体，工业母机，证券，工业金属，光伏等
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科技成果转化的资本范式
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后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里？先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技