京东 11.11 红包
计算光学成像在智能汽车领域应用，特斯拉的新尝试，干掉图像处理器
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激光隐形晶圆切割，这家公司比较火。这个领域进入门槛和集中度高，日本的DISCO公司一家独大，占70%以上的市场份额
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后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里？先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技
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纳米压印流程展示
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气凝胶技术、应用和产业发展
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白嫖，在投资领域普遍么？更多的时候，白嫖的认知是由于误解产生的，资金方和资产方，对于融资这个事情缺乏共同的认知
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4D成像毫米波雷达产业发展
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大规模智算中心的成本构成：80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
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机器视觉的三大构件：成像系统、图像处理系统、控制反馈系统#智能制造 #工业互联网
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特斯拉：干掉ISP，人工智能算法前置，直接处理CIS原始数据
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微电网的“源、网、荷、储、充”
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中科院 “新型光子芯片” 硅光子芯片第一股，获国家大基金豪掷 7368 万股，有望开启十倍上涨！
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废旧电池回收这门生意，电池源才是核心瓶颈，谁能收的上来电池，谁就掌握了主动权。各大巨头纷纷入局，有传统车企、电池厂，也有创业新秀，谁会是这个产业的最终受益者？
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科技成果转化的资本范式
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第三代半导体碳化硅（SiC）器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》作者
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网安行业，亚信安全“算老几”？能否冲上200亿市值？这个市场足够大足够分散，随着未来云计算、零信任、数据安全、工控安全等新兴领域的发展，再容纳十几二十家上市公司
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IBM发布全球首款2nm制程芯片，虽然当年倒贴15亿美元卖掉了晶圆厂，但“蓝色巨人”并没有停止半导体领域的脚步，2nm芯片，也是意料之外情理之中的事情
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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高熵合金，High-entropy alloys
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在人口老龄化的大背景下，我们最引以为傲的芯片封装环节，产业优势还能保持多久？在所有制造业领域，产线需要升级，产业工人需要升级，黑灯工厂势在必行
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第三代半导体会取代硅么？
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新冠病毒野蛮消杀？是工业领域的正常操作，专业的带电清洗，清洗剂也不是水，更不是消毒剂，而是特殊配置的清洗剂
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导弹是比较受投资人青睐的军工细分领域，涉及导弹制导系统、战投部、动力系统的科创上市公司
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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一分钟看明白，从GPU到服务器到算力集群#算力 #AI
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氧化镓最大的优势，导模法制备，低成本、快捷，动画展示导模法的工作原理
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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科创VCSEL第一股：长光华芯。哈勃位列股东，华为在激光器领域的布局，应该看重的是激光在智能制造、光通信、激光雷达、3D识别消费电子领域的应用。
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一分钟看明白，英伟达HPC算力中心“数通”三大生态NVLink/NVSwitch/InfiniBand
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盘点紫光集团巨大的芯片版图，长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广，对于中国半导体产业至关重要，救活它更重要。
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一体化压铸的工艺流程
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智算中心参数网设计的三大原则：1:1收敛、均衡性、两层组网
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工业互联网，离散型工业vs流程型工业，侧重点有何不同？离散型重点在于设备、产线和解决方案的智能化；流程型重点在于过程智能优化控制、智能派工决策、安全流程生产等
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Qorvo收购NextInput，MEMS行业投资机会：MEMS领域，很难出现巨无霸型的公司，要么像NextInput一样，被巨头吸收合并
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“三合一”新能源汽车电驱动系统，实现电机总成、电控总成、传动总成，一体化设计、高度集成
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超导应用中的核心部件——杜瓦，制约超导材料应用普及的，主要还是环境条件，高性能低成本的杜瓦至关重要。
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智能超表面，6G时代的关键技术。2021年是智能超表面元年，如果未来普及，可能我们的移动通信网络架构，网优方式，都会出现非常大的变革
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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硅光子芯片绕过光刻机，但无法弯道超车，它的物理性质就决定了只能起辅助作用。
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智能驾驶：自动泊车，USS、AVM、APA、RPA、HPP、AVP……自动泊车演进的各个阶段