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Cree更名Wolfspeed,凸显碳化硅战略前景
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第三代半导体碳化硅(SiC)器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术》作者
之前一直说中国半导体创业两个“小米模式”,一个是小米加步枪,一个是抱小米大腿。一语成谶,小米终于可以可以傲娇一把了
汽车电子产业链,Tier1/Tier2/Tier3
第四代半导体是优势与挑战(上)
时至今日,制约SiC应用的依旧是价格!价格!价格!影响SiC产业投资的,同样也是价格!价格!价格!
光刻胶为什么这么难?正是因为光刻胶行业特性,存在这么多的壁垒,单凭市场的力量,要完完全全解决问题,并不那么乐观,这个时候,更需要看得见的那双手,来推动一把。
火线IPO,勿忘初心
第三代半导体会取代硅么?
FPGA,冷门且薄弱的环节,十年磨一剑的领域,终于迎来曙光初现,安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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从中国EDA龙头企业,华大九天的招股书,看中国的EDA行业#半导体
汽车芯片缺货潮下的MCU,科创板的复旦微、乐鑫、芯海,车规级的兴旺、杰发、兆易、比亚迪、华大……#汽车
泛林的低温刻蚀,通往1000层 3D NAND之路,The Path to 1,000-Layer 3D NAND
初识PCIe,一定要了解它的的重要性!PCIe IP之UVM验证实战
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会不会说芯片“黑话”,无伤大雅
2022的科技投资风口会在哪里?超前投资的风口,都是伪风口;风口不是越新越好;换个思路看风口。老的风口未必不性感,回归产业本质,基于产业逻辑的风口,永远都存在
纳米压印流程展示
半导体的导电性:电导率、迁移率与平均自由时间的关系
行业观察:缓解芯片人才荒,第三方服务是解决之道
从台积电财报看“芯片短缺”
大规模智算中心的成本构成:80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
与国内封测产业严重不匹配的ATE设备,但已经是一个相对拥挤的赛道了
【海外半导体培训】半导体常见英文第34期
从“星链”40颗小卫星坠毁,看宇航级芯片的特殊要求,抗温差、抗辐照是两大门槛,远高于工规车规军工
投资,归根到底投的是成长速度啊,“土项目”属性和风险投资属性天然互斥。
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五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计,from明勇,欢迎加入AI算力社群
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光刻胶,知识点普及,ArF、KrF应该怎么读,为什么会作为区分光刻胶类型的代号?
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直击灵魂的问题:GPU、GPGPU哪个更难?GPU有双重特性,一种是图形图像渲染能力,一种是并行计算能力。可编程的并行计算能力,是演进到GPGPU的逻辑
晶圆鉴赏:就如同北京城放在你的手上,这里是长安街,总线;这里是三里屯,寄存器,寄存无处安放的青春;南桥北桥和著名的西直门立交桥……
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