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解读MicroLED报告——孙润光教授
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MicroLED行业的困境与投资机会
一句话区分MicroLED vs MicroOLED:与巨量转移对应的,是MicroLED;与AR/VR及各种头显对应的,是MicroOLED。#创道硬科技
第三代半导体碳化硅(SiC)器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术》作者
LED黑科技太亮眼!广东悄然崛起了一家光显巨头
从中国EDA龙头企业,华大九天的招股书,看中国的EDA行业#半导体
硅纳米线锂离子电池,能量密度最高的电池,6分钟充满80%电量,华人教授创办的Amprius登陆纳斯达克
纳米压印流程展示
第四代半导体是优势与挑战(上)
高熵合金,High-entropy alloys
FPGA,冷门且薄弱的环节,十年磨一剑的领域,终于迎来曙光初现,安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
芯愿景,IPO受阻?这家头顶EDA第一股光环的公司,何去何从?
五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计,from明勇,欢迎加入AI算力社群
封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
2022的科技投资风口会在哪里?超前投资的风口,都是伪风口;风口不是越新越好;换个思路看风口。老的风口未必不性感,回归产业本质,基于产业逻辑的风口,永远都存在
再生晶圆:控片(Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer),相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
微电网的“源、网、荷、储、充”
工业“元宇宙”——以数字孪生为底座打造工业“元宇宙”,DataMesh丰富案例展示(1)
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一张横截面图,从另一个视角,看明白PEM电解槽构造
汽车电子产业链,Tier1/Tier2/Tier3
汽车上面也要装“黑匣子”了,乘用车应配备符合国标规定的事件数据记录系统(EDR),2022年1月1日开始落地实施
以前没钱买华为,现在没钱买华为。华为Mate X2发售,柔性OLED价格为什么这么贵?
盘点紫光集团巨大的芯片版图,长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广,对于中国半导体产业至关重要,救活它更重要。
《国产GPU路在何方,GPU行业投资逻辑》GPU的市场格局;生态如何构建?突破口在哪里?
第四代半导体是优势与挑战(下)
第三代半导体会取代硅么?
第四代半导体氧化镓产业发展状况,材料、器件产业化
芯片测试,贯穿芯片设计生产全流程。可测性设计DFT,芯片设计环节就需要介入,为应对日益复杂的芯片设计,DFT的作用越加凸显。
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直击灵魂的问题:GPU、GPGPU哪个更难?GPU有双重特性,一种是图形图像渲染能力,一种是并行计算能力。可编程的并行计算能力,是演进到GPGPU的逻辑
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