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IBM发布全球首款2nm制程芯片,虽然当年倒贴15亿美元卖掉了晶圆厂,但“蓝色巨人”并没有停止半导体领域的脚步,2nm芯片,也是意料之外情理之中的事情
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IBM发布全球首款2nm制程芯片,虽然当年倒贴15亿美元卖掉了晶圆厂,但“蓝色巨人”并没有停止半导体领域的脚步,2nm芯片,也是意料之外情理之中的事情
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汽车电子&车规级芯片,一网打尽
3nm最先进工艺制程芯片测试方案调试成功,国内芯片独立测试行业距离国际巨头差距如何?
ATE设备的基本原理和架构,属于软硬一体的范畴,涉及到软硬件构架和算法,行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
FPGA,冷门且薄弱的环节,十年磨一剑的领域,终于迎来曙光初现,安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
先进封装的投资机会,是不是只存在于那些晶圆厂、封测厂等巨无霸企业呢?
后摩尔时代,“内卷”还是“降维打击”?摩尔定律一旦停滞不前,芯片产业必然陷入一片混乱的内卷,晶圆厂有足够的动力来延续摩尔定律,降维打击搞封测也就顺理成章了
当年的芯片抄袭有多野蛮
从中国EDA龙头企业,华大九天的招股书,看中国的EDA行业#半导体
再生晶圆:控片(Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer),相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
从台积电财报看“芯片短缺”
国产射频芯片里程碑,第一颗大规模商用的5G射频前端模块
封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
科创VCSEL第一股:长光华芯。哈勃位列股东,华为在激光器领域的布局,应该看重的是激光在智能制造、光通信、激光雷达、3D识别消费电子领域的应用。
第四代半导体是优势与挑战(上)
存储的投资逻辑:几个关键词,DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
行业观察:缓解芯片人才荒,第三方服务是解决之道
好大的口气,这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了,不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
先进封装,如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
晶振为什么不能放置在PCB边缘?
一台小小的示波器,我们国产化都成问题。自研芯片,也许不是经济利益最大化的,但也只有这条路可选。
大事发生!突发消息!华为联手中科院!新闻联播都播了5分钟!
半导体收音机,最早的消费电子产品
在人口老龄化的大背景下,我们最引以为傲的芯片封装环节,产业优势还能保持多久?在所有制造业领域,产线需要升级,产业工人需要升级,黑灯工厂势在必行
第四代半导体氧化镓产业发展状况,材料、器件产业化
[半导体] Broadcom 博通:AI芯片收入超AMD👊🏻直追Nvidia?半导体市值全球第三,仅落后台积电!
会不会说芯片“黑话”,无伤大雅
芯片反向和抄袭不能简单划等号
时至今日,制约SiC应用的依旧是价格!价格!价格!影响SiC产业投资的,同样也是价格!价格!价格!
之前一直说中国半导体创业两个“小米模式”,一个是小米加步枪,一个是抱小米大腿。一语成谶,小米终于可以可以傲娇一把了
汽车芯片缺货潮下的MCU,科创板的复旦微、乐鑫、芯海,车规级的兴旺、杰发、兆易、比亚迪、华大……#汽车
从“星链”40颗小卫星坠毁,看宇航级芯片的特殊要求,抗温差、抗辐照是两大门槛,远高于工规车规军工
内存芯片放大1亿倍 简直是场视觉盛宴 它是怎么工作的?容嬷嬷讲IT科普
【海外半导体培训】半导体常见英文第34期
芯片测试,贯穿芯片设计生产全流程。可测性设计DFT,芯片设计环节就需要介入,为应对日益复杂的芯片设计,DFT的作用越加凸显。
NASA泄露的秘密外星照片在社交媒体疯传,引发国外网友热评
40年前,我们就有了光刻机,上海光学机械厂试制的JKG—3型光刻机
半导体,欲戴王冠,必承其重
Qorvo收购NextInput,MEMS行业投资机会:MEMS领域,很难出现巨无霸型的公司,要么像NextInput一样,被巨头吸收合并
toB没有那么多花里胡哨的商业模式,你一个科技toB企业,上来就谈商业模式创新,怎么滴,是对自己产品没信心?
模拟电子技术基础-交流反馈和直流反馈(四十六)