IBM发布全球首款2nm制程芯片，虽然当年倒贴15亿美元卖掉了晶圆厂，但“蓝色巨人”并没有停止半导体领域的脚步，2nm芯片，也是意料之外情理之中的事情
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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3nm最先进工艺制程芯片测试方案调试成功，国内芯片独立测试行业距离国际巨头差距如何？
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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先进封装的投资机会，是不是只存在于那些晶圆厂、封测厂等巨无霸企业呢？
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从中国EDA龙头企业，华大九天的招股书，看中国的EDA行业#半导体
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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从台积电财报看“芯片短缺”
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国产射频芯片里程碑，第一颗大规模商用的5G射频前端模块
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存储的投资逻辑：几个关键词，DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
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好大的口气，这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了，不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
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先进封装，如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
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晶振为什么不能放置在PCB边缘？
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大事发生！突发消息！华为联手中科院！新闻联播都播了5分钟！
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半导体收音机，最早的消费电子产品
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在人口老龄化的大背景下，我们最引以为傲的芯片封装环节，产业优势还能保持多久？在所有制造业领域，产线需要升级，产业工人需要升级，黑灯工厂势在必行
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第四代半导体氧化镓产业发展状况，材料、器件产业化
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[半导体] Broadcom 博通：AI芯片收入超AMD👊🏻直追Nvidia？半导体市值全球第三，仅落后台积电！
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会不会说芯片“黑话”，无伤大雅
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芯片反向和抄袭不能简单划等号
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时至今日，制约SiC应用的依旧是价格！价格！价格！影响SiC产业投资的，同样也是价格！价格！价格！
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之前一直说中国半导体创业两个“小米模式”，一个是小米加步枪，一个是抱小米大腿。一语成谶，小米终于可以可以傲娇一把了
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汽车芯片缺货潮下的MCU，科创板的复旦微、乐鑫、芯海，车规级的兴旺、杰发、兆易、比亚迪、华大……#汽车
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从“星链”40颗小卫星坠毁，看宇航级芯片的特殊要求，抗温差、抗辐照是两大门槛，远高于工规车规军工
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内存芯片放大1亿倍 简直是场视觉盛宴 它是怎么工作的？容嬷嬷讲IT科普
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【海外半导体培训】半导体常见英文第34期
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40年前，我们就有了光刻机，上海光学机械厂试制的JKG—3型光刻机
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Qorvo收购NextInput，MEMS行业投资机会：MEMS领域，很难出现巨无霸型的公司，要么像NextInput一样，被巨头吸收合并
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模拟电子技术基础-交流反馈和直流反馈（四十六）