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与国内封测产业严重不匹配的ATE设备,但已经是一个相对拥挤的赛道了
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与国内封测产业严重不匹配的ATE设备,但已经是一个相对拥挤的赛道了
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ATE设备的基本原理和架构,属于软硬一体的范畴,涉及到软硬件构架和算法,行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
第四代半导体是优势与挑战(上)
光刻胶为什么这么难?正是因为光刻胶行业特性,存在这么多的壁垒,单凭市场的力量,要完完全全解决问题,并不那么乐观,这个时候,更需要看得见的那双手,来推动一把。
半导体外企疯狂捞人中,无996,年假15天起,福利待遇是真香
先进封装,如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
第三代半导体碳化硅(SiC)器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术》作者
第四代半导体氧化镓产业发展状况,材料、器件产业化
FPGA,冷门且薄弱的环节,十年磨一剑的领域,终于迎来曙光初现,安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
极紫外光刻新技术问世,能大幅提高能源效率,并降低半导体制造成本
南京邮电大学双非电子信息硕士,在大厂的薪资情况。
北京航空航天大学211芯片硕士,大厂薪资情况。
半导体行业从业必备英语(一)-晶圆、die与chip之间的关系
半导体封装自动化产业升级机会
上了美国清单的第四代半导体材料,氧化镓(Ga₂O₃),和Si、SiC、GaN的差异在哪里?低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
16天起带薪年假,半导体外企,不在乎空窗期!往届生可投,灵活办公,开放式办公位,员工职业支持。
【行业分析:半导体】日本企业7家的年薪、工作方式、企业文化/相比安稳型的人,更适合挑战型的人/对于新毕业生来说,“现在是机会”【商务日语】
郭正亮 阿斯麦总裁认为大陆半导体技术仍落后美国十年,郭正亮呛那有怎样
智能驾驶:超声波雷达,老司机们已经有两只眼睛了,还需要雷达进行定位么?
半导体行业的大周期和小周期,寒气传递到半导体设备和材料
废旧电池回收这门生意,电池源才是核心瓶颈,谁能收的上来电池,谁就掌握了主动权。各大巨头纷纷入局,有传统车企、电池厂,也有创业新秀,谁会是这个产业的最终受益者?
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后摩尔时代,“内卷”还是“降维打击”?摩尔定律一旦停滞不前,芯片产业必然陷入一片混乱的内卷,晶圆厂有足够的动力来延续摩尔定律,降维打击搞封测也就顺理成章了
简单明了,一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
电路仿真、紧凑建模和半导体器件物理(含ASM-HEMT、BSIM讲解)
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光刻胶,知识点普及,ArF、KrF应该怎么读,为什么会作为区分光刻胶类型的代号?
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美国芯片法案获得通过,针对中国?还是被动为之?与其说这是一个法案,倒不如说是美国的芯片振兴计划,半导体军备竞赛就此展开?
一句话“虚拟电厂”:虚拟电厂就是一种能力,一种双向的能力,电力传输的双向,供需匹配的双向