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所谓的5nm芯片内部构造,别被误导了,谁家的芯片做的这么奇幻,科学就是科学,又不是工艺品#半导体
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所谓的5nm芯片内部构造,别被误导了,谁家的芯片做的这么奇幻,科学就是科学,又不是工艺品#半导体
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ATE设备的基本原理和架构,属于软硬一体的范畴,涉及到软硬件构架和算法,行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
汽车电子&车规级芯片,一网打尽
上了美国清单的第四代半导体材料,氧化镓(Ga₂O₃),和Si、SiC、GaN的差异在哪里?低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
好大的口气,这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了,不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
再生晶圆:控片(Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer),相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
耐心资本的典型案例——中关村协同创新基金的坚持和实践
简单明了,一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
集体决策是甩锅的最常见方式 有一句毒鸡汤,如果你想把一件事情搞黄,就多请示,多汇报
大规模智算中心的成本构成:80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
金属氢化物储氢 Hydrogen Storage in Metal Hydrides
第四代半导体氧化镓产业发展状况,材料、器件产业化
Sora视频会不会有水分?老外在视频造假方面越来越上道,谷歌、特斯拉、斯坦福大学都被质疑过,这帮搞科学的老外,行事风格越来越不科学……
人工智能,从数字世界到物理世界,还有多远?
奥特曼对话比尔盖茨:大模型“幻觉”是一种特质,并不是缺陷。
AI搜索引擎会革了传统搜索引擎的命么?黄教主带货perplexity
IBM发布全球首款2nm制程芯片,虽然当年倒贴15亿美元卖掉了晶圆厂,但“蓝色巨人”并没有停止半导体领域的脚步,2nm芯片,也是意料之外情理之中的事情
倾转旋翼实飞测试,注意看旋翼倾斜角度
笑着笑着就哭了……
氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”,原理展示
全球最小的仿生飞行器,机械仿生蜜蜂,扑翼式飞行方案
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氢能产业投资机会和投资逻辑
光刻胶,知识点普及,ArF、KrF应该怎么读,为什么会作为区分光刻胶类型的代号?
光刻胶为什么这么难?正是因为光刻胶行业特性,存在这么多的壁垒,单凭市场的力量,要完完全全解决问题,并不那么乐观,这个时候,更需要看得见的那双手,来推动一把。
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日总脱口秀9:不是迈巴赫买不起,是赠品太没吸引力#日总脱口秀
一台小小的示波器,我们国产化都成问题。自研芯片,也许不是经济利益最大化的,但也只有这条路可选。
引导锂电池企业减少单纯扩大产能的制造项目,锂电池行业是否产能过剩?要区分产能过剩和过大于求的区别。卷是我们的宿命,也是我们的竞争力
一分钟看明白,从GPU到服务器到算力集群#算力 #AI
当气凝胶遇到新能源汽车,锂电池热失控的“密接”和“次密接”