所谓的5nm芯片内部构造，别被误导了，谁家的芯片做的这么奇幻，科学就是科学，又不是工艺品#半导体
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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好大的口气，这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了，不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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耐心资本的典型案例——中关村协同创新基金的坚持和实践
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简单明了，一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
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集体决策是甩锅的最常见方式 有一句毒鸡汤，如果你想把一件事情搞黄，就多请示，多汇报
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大规模智算中心的成本构成：80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
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金属氢化物储氢 Hydrogen Storage in Metal Hydrides
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第四代半导体氧化镓产业发展状况，材料、器件产业化
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Sora视频会不会有水分？老外在视频造假方面越来越上道，谷歌、特斯拉、斯坦福大学都被质疑过，这帮搞科学的老外，行事风格越来越不科学……
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人工智能，从数字世界到物理世界，还有多远？
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奥特曼对话比尔盖茨：大模型“幻觉”是一种特质，并不是缺陷。
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AI搜索引擎会革了传统搜索引擎的命么？黄教主带货perplexity
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IBM发布全球首款2nm制程芯片，虽然当年倒贴15亿美元卖掉了晶圆厂，但“蓝色巨人”并没有停止半导体领域的脚步，2nm芯片，也是意料之外情理之中的事情
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倾转旋翼实飞测试，注意看旋翼倾斜角度
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笑着笑着就哭了……
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氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”，原理展示
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全球最小的仿生飞行器，机械仿生蜜蜂，扑翼式飞行方案
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智算中心参数网设计的三大原则：1:1收敛、均衡性、两层组网
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“工业母机”国家级制造业单项冠军，发展新质生产力的创新实践
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存储的投资逻辑：几个关键词，DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
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慧博是最适合做智能研报的
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人工智能研究方法及心得
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盘点紫光集团巨大的芯片版图，长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广，对于中国半导体产业至关重要，救活它更重要。
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汽车电子产业链，Tier1/Tier2/Tier3
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AIGC进入文生视频时代
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国资基金体系梳理，国资基金会成为投资打工人的“避风港”么？国资基金投资决策机制为什么和市场化基金差异如此大？……
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气凝胶成本下降的逻辑
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氢能产业投资机会和投资逻辑
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光刻胶，知识点普及，ArF、KrF应该怎么读，为什么会作为区分光刻胶类型的代号？
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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纳米压印流程展示
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日总脱口秀9：不是迈巴赫买不起，是赠品太没吸引力#日总脱口秀
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一台小小的示波器，我们国产化都成问题。自研芯片，也许不是经济利益最大化的，但也只有这条路可选。
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引导锂电池企业减少单纯扩大产能的制造项目，锂电池行业是否产能过剩？要区分产能过剩和过大于求的区别。卷是我们的宿命，也是我们的竞争力
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一分钟看明白，从GPU到服务器到算力集群#算力 #AI
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当气凝胶遇到新能源汽车，锂电池热失控的“密接”和“次密接”