芯片测试，贯穿芯片设计生产全流程。可测性设计DFT，芯片设计环节就需要介入，为应对日益复杂的芯片设计，DFT的作用越加凸显。
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与国内封测产业严重不匹配的ATE设备，但已经是一个相对拥挤的赛道了
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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JTAG协议-边界扫描与ATE测试讲解
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在人口老龄化的大背景下，我们最引以为傲的芯片封装环节，产业优势还能保持多久？在所有制造业领域，产线需要升级，产业工人需要升级，黑灯工厂势在必行
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滴滴、特斯拉，一系列事件凸显《数据安全法》的紧迫性，以前所未有的速度通过立法。未来整个数据安全行业，将会权责明确，更加规范，数据安全产业发展的脉络，也就会越来越
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“逆向芯片”，承担刑事责任，案件背后的逻辑分析。“逆向芯片”不再是简单民事纠纷，隐藏的法律风险，需要芯片从业人员警惕。
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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2.计算材料学理论体系
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Cree更名Wolfspeed，凸显碳化硅战略前景
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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8.密度泛函理论
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5G/6G与射频前端芯片：射频前端芯片功能及特点，在5G/6G的核心作用，5G射频方案与最新发展
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五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计，from明勇，欢迎加入AI算力社群
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智能汽车网络安全一般可分为两大部分，一个是汽车终端安全，一个是汽车数据安全。汽车智能化程度越高、功能越复杂、网联需求越高的部分，越是承载风险最高的环节。
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盘点紫光集团巨大的芯片版图，长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广，对于中国半导体产业至关重要，救活它更重要。
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北京邮电大学即将设立集成电路学院，教育阶段的国产生态培养，是国产替代最关键，也是最空白的环节，一级学科、IC学院设立，希望能够补足这个短板
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纳米压印流程展示
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一台小小的示波器，我们国产化都成问题。自研芯片，也许不是经济利益最大化的，但也只有这条路可选。
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汽车轻量化大趋势，越来越复杂的整车线束，如何缩短？
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从“星链”40颗小卫星坠毁，看宇航级芯片的特殊要求，抗温差、抗辐照是两大门槛，远高于工规车规军工
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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汽车电子产业链，Tier1/Tier2/Tier3
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从中国EDA龙头企业，华大九天的招股书，看中国的EDA行业#半导体
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文献讲解第10期：OER反应路径与AEM和LOM机理
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直击灵魂的问题：GPU、GPGPU哪个更难？GPU有双重特性，一种是图形图像渲染能力，一种是并行计算能力。可编程的并行计算能力，是演进到GPGPU的逻辑
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选DFT的泛函？不如全都要！
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倾转旋翼实飞测试，注意看旋翼倾斜角度
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光刻胶，知识点普及，ArF、KrF应该怎么读，为什么会作为区分光刻胶类型的代号？
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大规模智算中心的成本构成：80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
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IC验证应届生零基础验证思维入门
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第一课 从计算材料学到Materials Studio
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MicroLED行业的困境与投资机会
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电子测试仪器系列：芯片对于电子测试仪器的重要性，ADC做不好，高端示波器肯定没戏。受瓦森纳协议制约，高速ADC属于禁运物资，国产示波器厂商只能委屈齐全
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第二课 Materials Studio 建模
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3nm最先进工艺制程芯片测试方案调试成功，国内芯片独立测试行业距离国际巨头差距如何？
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工业互联网，离散型工业vs流程型工业，侧重点有何不同？离散型重点在于设备、产线和解决方案的智能化；流程型重点在于过程智能优化控制、智能派工决策、安全流程生产等
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工业“元宇宙”——以数字孪生为底座打造工业“元宇宙”，DataMesh丰富案例展示（1）
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商业模式，Simple is the best。很多商业模式，环节多，参与方多，虽然逻辑上是一个多赢的局面，但由于利益平衡点很难达成，商业模式就很难落
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行业观察：缓解芯片人才荒，第三方服务是解决之道
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