火线IPO，勿忘初心
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一体化压铸的工艺流程
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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金属氢化物储氢 Hydrogen Storage in Metal Hydrides
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氢能产业投资机会和投资逻辑
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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简单明了，一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
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A股：用最“笨”的方法做T，把持股成本做到负，看完你也可以！
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光刻胶，知识点普及，ArF、KrF应该怎么读，为什么会作为区分光刻胶类型的代号？
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人工智能，我劝你少管闲事
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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存储的投资逻辑：几个关键词，DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
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汽车电子产业链，Tier1/Tier2/Tier3
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高熵合金，High-entropy alloys
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笑着笑着就哭了……
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”，原理展示
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MOSFET工作原理详解：从结构到应用
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氮化镓为什么能实现快充？原理解析
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一分钟看明白，英伟达HPC算力中心“数通”三大生态NVLink/NVSwitch/InfiniBand
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MicroLED行业的困境与投资机会
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科创板TWS蓝牙耳机芯片的江湖，恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯、紫光展锐、泰凌微电子、易兆微、帝奥微电子、杰理股份#半导体
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“国家队”救市的真相，终于有人讲清楚了
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全球最小的仿生飞行器，机械仿生蜜蜂，扑翼式飞行方案
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当气凝胶遇到新能源汽车，锂电池热失控的“密接”和“次密接”
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手机都没啥新意了？别着急，AI手机时代要来了
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一台小小的示波器，我们国产化都成问题。自研芯片，也许不是经济利益最大化的，但也只有这条路可选。
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悟空爆火之后，“旧思维”是时候退场了
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AI搜索引擎会革了传统搜索引擎的命么？黄教主带货perplexity
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从高压电解水制氢展开，制氢电解槽的电压和电流密度，随着绿氢规模化，电解槽的成本将比现在下降约70%，那个时候，可能就是绿氢成本的奇点时刻吧。
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人工智能，从数字世界到物理世界，还有多远？
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从中国EDA龙头企业，华大九天的招股书，看中国的EDA行业#半导体
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“三合一”新能源汽车电驱动系统，实现电机总成、电控总成、传动总成，一体化设计、高度集成
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人工智能研究方法及心得
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【策略会】康波萧条周期下的破局方向—两融半月谈策略会 中信建投20240823
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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激光隐形晶圆切割，这家公司比较火。这个领域进入门槛和集中度高，日本的DISCO公司一家独大，占70%以上的市场份额
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日总脱口秀1：香火钱如何会计分录？
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日总脱口秀9：不是迈巴赫买不起，是赠品太没吸引力#日总脱口秀
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日总脱口秀4：战略性摔断腿#脱口秀