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火线IPO,勿忘初心
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一体化压铸的工艺流程
汽车电子&车规级芯片,一网打尽
第四代半导体是优势与挑战(上)
金属氢化物储氢 Hydrogen Storage in Metal Hydrides
氢能产业投资机会和投资逻辑
封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
简单明了,一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
A股:用最“笨”的方法做T,把持股成本做到负,看完你也可以!
光刻胶,知识点普及,ArF、KrF应该怎么读,为什么会作为区分光刻胶类型的代号?
人工智能,我劝你少管闲事
上了美国清单的第四代半导体材料,氧化镓(Ga₂O₃),和Si、SiC、GaN的差异在哪里?低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
存储的投资逻辑:几个关键词,DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
汽车电子产业链,Tier1/Tier2/Tier3
高熵合金,High-entropy alloys
笑着笑着就哭了……
ATE设备的基本原理和架构,属于软硬一体的范畴,涉及到软硬件构架和算法,行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”,原理展示
MOSFET工作原理详解:从结构到应用
氮化镓为什么能实现快充?原理解析
一分钟看明白,英伟达HPC算力中心“数通”三大生态NVLink/NVSwitch/InfiniBand
MicroLED行业的困境与投资机会
科创板TWS蓝牙耳机芯片的江湖,恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯、紫光展锐、泰凌微电子、易兆微、帝奥微电子、杰理股份#半导体
“国家队”救市的真相,终于有人讲清楚了
全球最小的仿生飞行器,机械仿生蜜蜂,扑翼式飞行方案
当气凝胶遇到新能源汽车,锂电池热失控的“密接”和“次密接”
手机都没啥新意了?别着急,AI手机时代要来了
一台小小的示波器,我们国产化都成问题。自研芯片,也许不是经济利益最大化的,但也只有这条路可选。
悟空爆火之后,“旧思维”是时候退场了
AI搜索引擎会革了传统搜索引擎的命么?黄教主带货perplexity
从高压电解水制氢展开,制氢电解槽的电压和电流密度,随着绿氢规模化,电解槽的成本将比现在下降约70%,那个时候,可能就是绿氢成本的奇点时刻吧。
人工智能,从数字世界到物理世界,还有多远?
从中国EDA龙头企业,华大九天的招股书,看中国的EDA行业#半导体
“三合一”新能源汽车电驱动系统,实现电机总成、电控总成、传动总成,一体化设计、高度集成
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FPGA,冷门且薄弱的环节,十年磨一剑的领域,终于迎来曙光初现,安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
激光隐形晶圆切割,这家公司比较火。这个领域进入门槛和集中度高,日本的DISCO公司一家独大,占70%以上的市场份额
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