科创板TWS蓝牙耳机芯片的江湖，恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯、紫光展锐、泰凌微电子、易兆微、帝奥微电子、杰理股份#半导体
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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IBM发布全球首款2nm制程芯片，虽然当年倒贴15亿美元卖掉了晶圆厂，但“蓝色巨人”并没有停止半导体领域的脚步，2nm芯片，也是意料之外情理之中的事情
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汽车电子产业链，Tier1/Tier2/Tier3
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存储的投资逻辑：几个关键词，DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
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与国内封测产业严重不匹配的ATE设备，但已经是一个相对拥挤的赛道了
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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一台小小的示波器，我们国产化都成问题。自研芯片，也许不是经济利益最大化的，但也只有这条路可选。
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从中国EDA龙头企业，华大九天的招股书，看中国的EDA行业#半导体
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一体化压铸的工艺流程
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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半导体，欲戴王冠，必承其重
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先进封装，如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
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所谓的5nm芯片内部构造，别被误导了，谁家的芯片做的这么奇幻，科学就是科学，又不是工艺品#半导体
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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低代码是行业毒瘤么？宜搭微搭，都是搭，搭，才是低代码的本质。重新实操体验了大概五个代码平台，用户体验冰火两重天，低代码平台这两年也会大洗牌吧
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芯片测试，贯穿芯片设计生产全流程。可测性设计DFT，芯片设计环节就需要介入，为应对日益复杂的芯片设计，DFT的作用越加凸显。
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会不会说芯片“黑话”，无伤大雅
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EDA点工具多点开花，又一家EDA公司申报科创板，为什么毛利水平这么低？
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半导体收音机，最早的消费电子产品
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Cree更名Wolfspeed，凸显碳化硅战略前景
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好大的口气，这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了，不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
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北航Lain/EULA芯片回片演示视频
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国产射频芯片里程碑，第一颗大规模商用的5G射频前端模块
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美国升级半导体制裁？背后的逻辑。全面遏制我们半导体产业，成熟工艺靠量取胜的路有可能被封死，美国害怕重蹈显示面板的覆辙。
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第四代半导体氧化镓产业发展状况，材料、器件产业化
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PEM电解槽和碱式电解槽，未来市场格局会如何？
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简单明了，一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
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现场督导，劝退IPO的法宝
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“工业母机”国家级制造业单项冠军，发展新质生产力的创新实践
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30秒视频展示Top30半导体公司市值10年成长轨迹#半导体
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第三代半导体碳化硅（SiC）器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》作者
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美国芯片法案获得通过，针对中国？还是被动为之？与其说这是一个法案，倒不如说是美国的芯片振兴计划，半导体军备竞赛就此展开？
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火线IPO，勿忘初心
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半导体估值处于历史高位？A股111家半导体公司市盈率（PE）趋势一览。#半导体
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都在说车规级，哪些企业真正有车规级产品？
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后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里？先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技
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科技投资将迎来逻辑回归的阵痛期，所有我们想象力，赋予给风口的成长空间，都将慢慢回归ToB的逻辑，自动驾驶，本质是不是汽车电子？半导体，会不会回归精密制造业逻辑？
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纳米压印流程展示
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从台积电财报看“芯片短缺”
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行业观察：缓解芯片人才荒，第三方服务是解决之道