美国芯片法案获得通过，针对中国？还是被动为之？与其说这是一个法案，倒不如说是美国的芯片振兴计划，半导体军备竞赛就此展开？
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一体化压铸的工艺流程
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这么坦诚地把偷技术说出来也就罢了，你们都不把马斯克当美国人了么？#美国：我们可以偷中国的电动车技术
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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简单明了，一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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第四代半导体氧化镓产业发展状况，材料、器件产业化
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国资基金体系梳理，国资基金会成为投资打工人的“避风港”么？国资基金投资决策机制为什么和市场化基金差异如此大？……
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一张横截面图，从另一个视角，看明白PEM电解槽构造
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光刻胶，知识点普及，ArF、KrF应该怎么读，为什么会作为区分光刻胶类型的代号？
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氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”，原理展示
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集体决策是甩锅的最常见方式 有一句毒鸡汤，如果你想把一件事情搞黄，就多请示，多汇报
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toB没有那么多花里胡哨的商业模式，你一个科技toB企业，上来就谈商业模式创新，怎么滴，是对自己产品没信心？
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氢能产业投资机会和投资逻辑
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科创板TWS蓝牙耳机芯片的江湖，恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯、紫光展锐、泰凌微电子、易兆微、帝奥微电子、杰理股份#半导体
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为什么大模型不会算数？人类一样也不会……