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半导体封装自动化产业升级机会
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先进封装的投资机会,是不是只存在于那些晶圆厂、封测厂等巨无霸企业呢?
先进封装,如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
第三代半导体碳化硅(SiC)器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术》作者
在人口老龄化的大背景下,我们最引以为傲的芯片封装环节,产业优势还能保持多久?在所有制造业领域,产线需要升级,产业工人需要升级,黑灯工厂势在必行
ATE设备的基本原理和架构,属于软硬一体的范畴,涉及到软硬件构架和算法,行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
【半导体】目前B站最全最细的半导体工艺全套教程。从头到尾带你彻底了解芯片半导体工艺!包含半导体工艺流程介绍、IC芯片、氧化、沉积工艺、CMP等等及封装工艺圈流程
半导体行业的大周期和小周期,寒气传递到半导体设备和材料
芯片的六种封装形式
汽车电子&车规级芯片,一网打尽
台湾著名半导体芯片分析师乌凌翔:美国根本没有竞争力。美产芯片稳国安、丢订单、靠补贴! 英特尔困境是美国自产半导体缩影?成本高无市场竞争力!
美国升级半导体制裁?背后的逻辑。全面遏制我们半导体产业,成熟工艺靠量取胜的路有可能被封死,美国害怕重蹈显示面板的覆辙。
光刻胶为什么这么难?正是因为光刻胶行业特性,存在这么多的壁垒,单凭市场的力量,要完完全全解决问题,并不那么乐观,这个时候,更需要看得见的那双手,来推动一把。
盘点紫光集团巨大的芯片版图,长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广,对于中国半导体产业至关重要,救活它更重要。
与国内封测产业严重不匹配的ATE设备,但已经是一个相对拥挤的赛道了
第三代半导体会取代硅么?
你熟悉的摩尔精英,你不认识的摩尔精英,摩尔精英是如何一步一步,通过战略升级和演进,成长到今天20亿的估值#半导体
中国的战略产业备份,普通人的重大机遇!
气凝胶技术、应用和产业发展
十月份半导体,将涨到你头晕目眩!
半导体行业掘地三尺,只要给投资经理一把铲子,他就能掘地三尺挖来项目,拿着不管工商税务的、产业园区、行业协会的半导体公司名录,挨个遍历……
网络安全行业投资逻辑(二):安全对抗无国界,产业升级安全也升级,这是一个没有天花板的,持续、动态发展的产业……
后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里?先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技
行业观察:缓解芯片人才荒,第三方服务是解决之道
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上了美国清单的第四代半导体材料,氧化镓(Ga₂O₃),和Si、SiC、GaN的差异在哪里?低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
美国芯片法案获得通过,针对中国?还是被动为之?与其说这是一个法案,倒不如说是美国的芯片振兴计划,半导体军备竞赛就此展开?
小小Modbus通信协议 拿捏! 基于C#的ModbusTCP通信协议库封装实践;掌握基本封装过程,落地自己的通信库 (C#/通信协议/上位机/封装)B1177
时至今日,制约SiC应用的依旧是价格!价格!价格!影响SiC产业投资的,同样也是价格!价格!价格!
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第四代半导体氧化镓产业发展状况,材料、器件产业化
台湾著名半导体芯片分析师乌凌翔:美国封不住中国量子技术进步。科技站进入决战关键时刻。
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再生晶圆:控片(Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer),相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
科技投资将迎来逻辑回归的阵痛期,所有我们想象力,赋予给风口的成长空间,都将慢慢回归ToB的逻辑,自动驾驶,本质是不是汽车电子?半导体,会不会回归精密制造业逻辑?
5G/6G与射频前端芯片:射频前端芯片功能及特点,在5G/6G的核心作用,5G射频方案与最新发展
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30秒视频展示Top30半导体公司市值10年成长轨迹#半导体