6.6蚀刻与金属化
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6.2化学气相沉积
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2.11电导率和迁移率
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1.3固体晶体学
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6.4氧化/扩散/RTP/离子注入/蚀刻/金属化
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2.8费米能级
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3.5异质结
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9.1.1金属半导体-肖特基势垒
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10.1.2少子的分布
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3.2偏压下的pn结
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6.5光刻
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3.3三维拓展
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1.2半导体材料类型
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2.6有效质量
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3.1pn结
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11.1光学吸收
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4.1半导体中的载流子
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2.1晶体
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2.2薛定谔基本方程的求解
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3.1允带和禁带
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5.4产业链
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10.1金属腐蚀与危害
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12.5二次电池(锂离子电池)
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10.2.2MOSFET基本工作原理
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2.4电子和空穴/德布罗意关系
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半导体进阶——1.1绪论
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4.2掺杂原子和能级
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10.2.1双端MOS结构
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2.9载流子浓度
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4.1电毛细曲线
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4.2光探测器
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4.3发光二极管
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2.2晶格
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7.1形貌表征：SEM/TEM/AFM
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4.3非本征半导体
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8.1电化学测试概述
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7.2反偏 结击穿
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2.5电位-pH图
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6.1载流子的产生和复合
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5.7逻辑器件
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13.2阴极催化剂