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4D成像毫米波雷达产业发展
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4D毫米波雷达,多出来的那个D是什么?
气凝胶技术、应用和产业发展
毫米波雷达的原理和结构,技术成熟成本美丽,在车载传感器中的地位,算是稳了
毫米波雷达的形态以及传输特性决定了,要完美和车身融为一体,既要保证功能,又要追求美感,也确实挑战车厂的设计能力
从“星链”40颗小卫星坠毁,看宇航级芯片的特殊要求,抗温差、抗辐照是两大门槛,远高于工规车规军工
5G/6G与射频前端芯片:射频前端芯片功能及特点,在5G/6G的核心作用,5G射频方案与最新发展
盘点紫光集团巨大的芯片版图,长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广,对于中国半导体产业至关重要,救活它更重要。
科创VCSEL第一股:长光华芯。哈勃位列股东,华为在激光器领域的布局,应该看重的是激光在智能制造、光通信、激光雷达、3D识别消费电子领域的应用。
第三代半导体碳化硅(SiC)器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术》作者
智能驾驶:超声波雷达,老司机们已经有两只眼睛了,还需要雷达进行定位么?
机器视觉的三大构件:成像系统、图像处理系统、控制反馈系统#智能制造 #工业互联网
工业软件CAE分析,基础理论技术的薄弱程度,决定了科技产业的长期发展态势。
FPGA,冷门且薄弱的环节,十年磨一剑的领域,终于迎来曙光初现,安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
汽车行业的行业逻辑和投资逻辑,正在发生改变。整车厂正在以肉眼可见的速度,拥抱创新。你有五光十色的星空顶,我就有流光叠影的车大灯,连娇贵不耐操的激光雷达,都提前上
半导体封装自动化产业升级机会
第四代半导体氧化镓产业发展状况,材料、器件产业化
第四代半导体是优势与挑战(上)
毫米波雷达,是攒机子的么?这是硬件投资一个根深蒂固的偏见,需要和行业knowhow结合的硬件产品,更是需要大量的行业经验积累。
第四范式总裁胡时伟:AI产业波峰之后肯定会迎来一段沉寂期,波谷源于大众的预期得不到满足。
“工业母机”国家级制造业单项冠军,发展新质生产力的创新实践
从华勤科技IPO,了解ODM行业,华勤、闻泰、龙旗三家规模如何?ODM/EMS/IDH都是什么代工模式?#智能制造
一台小小的示波器,我们国产化都成问题。自研芯片,也许不是经济利益最大化的,但也只有这条路可选。
5家激光雷达公司都是采用SPAC方式上市
解读MicroLED报告——孙润光教授
硬科技的分级投资理论:为什么大家都盯着最下游,因为最下游是蛋糕最大的环节,市场规模最大,也是最先起量的,随着下游产业逐步发展、逐步成熟,反向刺激上游产业发展。
微电网的“源、网、荷、储、充”
计算光学成像在智能汽车领域应用,特斯拉的新尝试,干掉图像处理器
激光隐形晶圆切割,这家公司比较火。这个领域进入门槛和集中度高,日本的DISCO公司一家独大,占70%以上的市场份额
24款车型装配激光雷达,正以肉眼可见的速度上车,接下来准备迎接激光雷达公司IPO潮
伊朗小摩托:军工产业投资逻辑之一,需求驱动or技术驱动?
再生晶圆:控片(Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer),相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
元宇宙&Web3.0离我们还有多远?中美产业发展差异分析
偏光片,从两片,到一片,再到消失……会给我们带什么不一样的智能手机?能否成为拯救手机疲软的新亮点?
安波福官宣收购风河,“软件定义汽车”成为一个世纪以来汽车产业最大转型。整车软件架构的重要性,将越来越高于汽车硬件架构。
芯片测试,贯穿芯片设计生产全流程。可测性设计DFT,芯片设计环节就需要介入,为应对日益复杂的芯片设计,DFT的作用越加凸显。
科技成果转化的北理工范式,四个创新点,助力突破科技成果转化“最后一公里”。#科技成果转化
半导体产业趋势10要点:泡沫肯定存在;封闭思维已经被打破;“白菜行业”一去不复返;投资倾向设备和材料、早期项目、“小而美”项目;并购短期不会成为常态
ATE设备的基本原理和架构,属于软硬一体的范畴,涉及到软硬件构架和算法,行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
智算中心参数网设计的三大原则:1:1收敛、均衡性、两层组网
后摩尔时代,“内卷”还是“降维打击”?摩尔定律一旦停滞不前,芯片产业必然陷入一片混乱的内卷,晶圆厂有足够的动力来延续摩尔定律,降维打击搞封测也就顺理成章了