第三代半导体会取代硅么？
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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2020年中国半导体产业投资，283起案例，投资规模超900亿
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半导体，欲戴王冠，必承其重
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芯愿景，IPO受阻？这家头顶EDA第一股光环的公司，何去何从？
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一个月3家半导体企业IPO折戟，2021年投资策略是不是该调整一下了？
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半导体行业的大周期和小周期，寒气传递到半导体设备和材料
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（芯片产业）全网最全/20分钟3D动画 了解芯片制造全过程，集成电路，半导体，封装测试，设计
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光刻机研发在路上5年内拿下所有型号
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半导体行业掘地三尺，只要给投资经理一把铲子，他就能掘地三尺挖来项目，拿着不管工商税务的、产业园区、行业协会的半导体公司名录，挨个遍历……
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【半导体】目前B站最全最细的半导体工艺全套教程。从头到尾带你彻底了解芯片半导体工艺！包含半导体工艺流程介绍、IC芯片、氧化、沉积工艺、CMP等等及封装工艺圈流程
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Cree更名Wolfspeed，凸显碳化硅战略前景
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从中国EDA龙头企业，华大九天的招股书，看中国的EDA行业#半导体
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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美国芯片法案获得通过，针对中国？还是被动为之？与其说这是一个法案，倒不如说是美国的芯片振兴计划，半导体军备竞赛就此展开？
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中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块，凭借着技术成熟度/价格等优势，依旧主导市场，技术领先并不意味着就能快速通吃市场，硅光产业化路很长
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制造业正成为黑客眼中的“香饽饽”
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第三代半导体碳化硅（SiC）器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》作者
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Chiplet，2021年集成电路新热点
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会不会说芯片“黑话”，无伤大雅
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如何把12V电压降压到5V？这几种方法都可行！
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化合物半导体25年历程
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半导体行业从业必备英语（一）-晶圆、die与chip之间的关系
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你熟悉的摩尔精英，你不认识的摩尔精英，摩尔精英是如何一步一步，通过战略升级和演进，成长到今天20亿的估值#半导体
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国产半导体发展现状及未来五年市场预测
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IBM发布全球首款2nm制程芯片，虽然当年倒贴15亿美元卖掉了晶圆厂，但“蓝色巨人”并没有停止半导体领域的脚步，2nm芯片，也是意料之外情理之中的事情
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晶圆鉴赏：就如同北京城放在你的手上，这里是长安街，总线；这里是三里屯，寄存器，寄存无处安放的青春；南桥北桥和著名的西直门立交桥……
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大风口来了，未来什么东西可以取代房子成为刚需？
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先进封装，如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
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北向资金大变局！A股散户如何自保？
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半导体行业从业必备英语（七）-CP、WAT、FT
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CXO崩盘，A股存量绞杀，散户何去何从？
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百年军工巨头暴雷，日本制造业彻底塌了 充电10分钟续航1000公里，中国固态电池电车量产
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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中国自动驾驶等级划分标准，2021年1月1日实施
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科技投资将迎来逻辑回归的阵痛期，所有我们想象力，赋予给风口的成长空间，都将慢慢回归ToB的逻辑，自动驾驶，本质是不是汽车电子？半导体，会不会回归精密制造业逻辑？
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与国内封测产业严重不匹配的ATE设备，但已经是一个相对拥挤的赛道了
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【经济学家付鹏】2024年9月3最新演讲！解读经济、投资、股市等热点经济问题！
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美国升级半导体制裁？背后的逻辑。全面遏制我们半导体产业，成熟工艺靠量取胜的路有可能被封死，美国害怕重蹈显示面板的覆辙。
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九月：即将开始的巨变
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2024.09.11经济学家付鹏：不要对美联储降息抱有太大期待