会不会说芯片“黑话”，无伤大雅
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一体化压铸的工艺流程
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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国资基金体系梳理，国资基金会成为投资打工人的“避风港”么？国资基金投资决策机制为什么和市场化基金差异如此大？……
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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耐心资本的典型案例——中关村协同创新基金的坚持和实践
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存储的投资逻辑：几个关键词，DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
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汽车电子产业链，Tier1/Tier2/Tier3
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简单明了，一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
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大规模智算中心的成本构成：80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
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光刻胶，知识点普及，ArF、KrF应该怎么读，为什么会作为区分光刻胶类型的代号？
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氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”，原理展示
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高熵合金，High-entropy alloys
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MOSFET工作原理详解：从结构到应用
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五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计，from明勇，欢迎加入AI算力社群
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倾转旋翼实飞测试，注意看旋翼倾斜角度
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慧博是最适合做智能研报的
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悟空爆火之后，“旧思维”是时候退场了
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AI搜索引擎会革了传统搜索引擎的命么？黄教主带货perplexity
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盘点紫光集团巨大的芯片版图，长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广，对于中国半导体产业至关重要，救活它更重要。
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一张横截面图，从另一个视角，看明白PEM电解槽构造
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全球最小的仿生飞行器，机械仿生蜜蜂，扑翼式飞行方案
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日总脱口秀2：你真是个贱货
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气凝胶技术、应用和产业发展
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为什么大模型不会算数？人类一样也不会……
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Sora视频会不会有水分？老外在视频造假方面越来越上道，谷歌、特斯拉、斯坦福大学都被质疑过，这帮搞科学的老外，行事风格越来越不科学……
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当气凝胶遇到新能源汽车，锂电池热失控的“密接”和“次密接”
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投资，归根到底投的是成长速度啊，“土项目”属性和风险投资属性天然互斥。
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芯片测试，贯穿芯片设计生产全流程。可测性设计DFT，芯片设计环节就需要介入，为应对日益复杂的芯片设计，DFT的作用越加凸显。
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日总脱口秀4：战略性摔断腿#脱口秀
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从中国EDA龙头企业，华大九天的招股书，看中国的EDA行业#半导体
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从高压电解水制氢展开，制氢电解槽的电压和电流密度，随着绿氢规模化，电解槽的成本将比现在下降约70%，那个时候，可能就是绿氢成本的奇点时刻吧。
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MicroLED行业的困境与投资机会
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日总脱口秀9：不是迈巴赫买不起，是赠品太没吸引力#日总脱口秀
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手机都没啥新意了？别着急，AI手机时代要来了
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人工智能，从数字世界到物理世界，还有多远？
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PEM电解槽和碱式电解槽，未来市场格局会如何？
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智算中心参数网设计的三大原则：1:1收敛、均衡性、两层组网
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“三合一”新能源汽车电驱动系统，实现电机总成、电控总成、传动总成，一体化设计、高度集成
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工业互联网，离散型工业vs流程型工业，侧重点有何不同？离散型重点在于设备、产线和解决方案的智能化；流程型重点在于过程智能优化控制、智能派工决策、安全流程生产等