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会不会说芯片“黑话”,无伤大雅
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会不会说芯片“黑话”,无伤大雅
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一体化压铸的工艺流程
第四代半导体是优势与挑战(上)
ATE设备的基本原理和架构,属于软硬一体的范畴,涉及到软硬件构架和算法,行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
国资基金体系梳理,国资基金会成为投资打工人的“避风港”么?国资基金投资决策机制为什么和市场化基金差异如此大?……
封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
耐心资本的典型案例——中关村协同创新基金的坚持和实践
存储的投资逻辑:几个关键词,DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
汽车电子产业链,Tier1/Tier2/Tier3
简单明了,一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
大规模智算中心的成本构成:80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
光刻胶,知识点普及,ArF、KrF应该怎么读,为什么会作为区分光刻胶类型的代号?
氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”,原理展示
高熵合金,High-entropy alloys
MOSFET工作原理详解:从结构到应用
五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计,from明勇,欢迎加入AI算力社群
倾转旋翼实飞测试,注意看旋翼倾斜角度
慧博是最适合做智能研报的
悟空爆火之后,“旧思维”是时候退场了
AI搜索引擎会革了传统搜索引擎的命么?黄教主带货perplexity
盘点紫光集团巨大的芯片版图,长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广,对于中国半导体产业至关重要,救活它更重要。
一张横截面图,从另一个视角,看明白PEM电解槽构造
全球最小的仿生飞行器,机械仿生蜜蜂,扑翼式飞行方案
日总脱口秀2:你真是个贱货
气凝胶技术、应用和产业发展
为什么大模型不会算数?人类一样也不会……
Sora视频会不会有水分?老外在视频造假方面越来越上道,谷歌、特斯拉、斯坦福大学都被质疑过,这帮搞科学的老外,行事风格越来越不科学……
当气凝胶遇到新能源汽车,锂电池热失控的“密接”和“次密接”
投资,归根到底投的是成长速度啊,“土项目”属性和风险投资属性天然互斥。
芯片测试,贯穿芯片设计生产全流程。可测性设计DFT,芯片设计环节就需要介入,为应对日益复杂的芯片设计,DFT的作用越加凸显。
日总脱口秀4:战略性摔断腿#脱口秀
从中国EDA龙头企业,华大九天的招股书,看中国的EDA行业#半导体
从高压电解水制氢展开,制氢电解槽的电压和电流密度,随着绿氢规模化,电解槽的成本将比现在下降约70%,那个时候,可能就是绿氢成本的奇点时刻吧。
MicroLED行业的困境与投资机会
日总脱口秀9:不是迈巴赫买不起,是赠品太没吸引力#日总脱口秀
手机都没啥新意了?别着急,AI手机时代要来了
人工智能,从数字世界到物理世界,还有多远?
PEM电解槽和碱式电解槽,未来市场格局会如何?
智算中心参数网设计的三大原则:1:1收敛、均衡性、两层组网
“三合一”新能源汽车电驱动系统,实现电机总成、电控总成、传动总成,一体化设计、高度集成
工业互联网,离散型工业vs流程型工业,侧重点有何不同?离散型重点在于设备、产线和解决方案的智能化;流程型重点在于过程智能优化控制、智能派工决策、安全流程生产等