EDA点工具多点开花，又一家EDA公司申报科创板，为什么毛利水平这么低？
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金属氢化物储氢 Hydrogen Storage in Metal Hydrides
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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从中国EDA龙头企业，华大九天的招股书，看中国的EDA行业#半导体
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好大的口气，这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了，不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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大规模智算中心的成本构成：80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
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MicroLED行业的困境与投资机会
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解读MicroLED报告——孙润光教授
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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集体决策是甩锅的最常见方式 有一句毒鸡汤，如果你想把一件事情搞黄，就多请示，多汇报
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氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”，原理展示
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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倾转旋翼实飞测试，注意看旋翼倾斜角度
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光刻胶，知识点普及，ArF、KrF应该怎么读，为什么会作为区分光刻胶类型的代号？
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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一句话区分MicroLED vs MicroOLED：与巨量转移对应的，是MicroLED；与AR/VR及各种头显对应的，是MicroOLED。#创道硬科技
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国资基金体系梳理，国资基金会成为投资打工人的“避风港”么？国资基金投资决策机制为什么和市场化基金差异如此大？……
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ChatGPT国内平替版inspo，制作专业视频也可以全程AI介入，自动生成，掌握这些工具，制作视频特简单。
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慧博是最适合做智能研报的
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五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计，from明勇，欢迎加入AI算力社群
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智算中心参数网设计的三大原则：1:1收敛、均衡性、两层组网
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科创板TWS蓝牙耳机芯片的江湖，恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯、紫光展锐、泰凌微电子、易兆微、帝奥微电子、杰理股份#半导体
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笑着笑着就哭了……
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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“工业母机”国家级制造业单项冠军，发展新质生产力的创新实践
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氢能产业投资机会和投资逻辑
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手机都没啥新意了？别着急，AI手机时代要来了
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气凝胶成本下降的逻辑
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纳米压印流程展示
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从华勤科技IPO，了解ODM行业，华勤、闻泰、龙旗三家规模如何？ODM/EMS/IDH都是什么代工模式？#智能制造
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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人工智能，从数字世界到物理世界，还有多远？
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特斯拉带火的碳陶刹车盘，三个行业逻辑，三家上市公司
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【新思小课堂】【HAPS】MDM下如何使用DynamicForce
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科技成果转化的北理工范式，四个创新点，助力突破科技成果转化“最后一公里”。#科技成果转化
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气凝胶技术、应用和产业发展
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激光隐形晶圆切割，这家公司比较火。这个领域进入门槛和集中度高，日本的DISCO公司一家独大，占70%以上的市场份额
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第四代半导体氧化镓产业发展状况，材料、器件产业化
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AIGC进入文生视频时代
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Sora视频会不会有水分？老外在视频造假方面越来越上道，谷歌、特斯拉、斯坦福大学都被质疑过，这帮搞科学的老外，行事风格越来越不科学……