京东 11.11 红包
从投资角度看芯片逆向工程的合法性/技术含量……
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都在说车规级，哪些企业真正有车规级产品？
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所谓的5nm芯片内部构造，别被误导了，谁家的芯片做的这么奇幻，科学就是科学，又不是工艺品#半导体
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之前一直说中国半导体创业两个“小米模式”，一个是小米加步枪，一个是抱小米大腿。一语成谶，小米终于可以可以傲娇一把了
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时至今日，制约SiC应用的依旧是价格！价格！价格！影响SiC产业投资的，同样也是价格！价格！价格！
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国产射频芯片里程碑，第一颗大规模商用的5G射频前端模块
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一个月3家半导体企业IPO折戟，2021年投资策略是不是该调整一下了？
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MicroLED行业的困境与投资机会
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行业观察：缓解芯片人才荒，第三方服务是解决之道
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会不会说芯片“黑话”，无伤大雅
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“逆向芯片”，承担刑事责任，案件背后的逻辑分析。“逆向芯片”不再是简单民事纠纷，隐藏的法律风险，需要芯片从业人员警惕。
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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芯愿景，IPO受阻？这家头顶EDA第一股光环的公司，何去何从？
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第三代半导体碳化硅（SiC）器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》作者
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数字货币助力电子纸产业？
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科技投资将迎来逻辑回归的阵痛期，所有我们想象力，赋予给风口的成长空间，都将慢慢回归ToB的逻辑，自动驾驶，本质是不是汽车电子？半导体，会不会回归精密制造业逻辑？
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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火线IPO，勿忘初心
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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与国内封测产业严重不匹配的ATE设备，但已经是一个相对拥挤的赛道了
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国产替代的两个"小米”模式：小米加持&小米加步枪。2020年5月8日接受的与非网连线采访，正好两周年，国产替代的逻辑变了么？
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在绿光激光突破的30年中，仿佛在黑暗中摸索，有时候甚至没有太多的理论支撑，成与不成，有很大的运气成分，而一旦找对了路，一切势如破竹，这也许就是科技的魅力所在吧。
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第四代半导体氧化镓产业发展状况，材料、器件产业化
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半导体产业趋势10要点：泡沫肯定存在；封闭思维已经被打破；“白菜行业”一去不复返；投资倾向设备和材料、早期项目、“小而美”项目；并购短期不会成为常态
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制造业正成为黑客眼中的“香饽饽”
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自动驾驶等级区分
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芯片反向和抄袭不能简单划等号
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IPO大规模检查，柔宇科技、木瓜移动被抽中，IPO日趋严格
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A股变盘迹象，越来越明显了！大家要做好准备！
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先进封装，如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
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当年的芯片抄袭有多野蛮
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5家激光雷达公司都是采用SPAC方式上市
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纳米压印流程展示
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第四代半导体是优势与挑战（下）
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中芯国际爆雷！易方达公开减持，半导体还能抄底吗？
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工业互联网第四次写入政府工作报告，未来的投资机会在哪里？分享三个关键词：“5G”、“安全”和“协同” #创道硬科技
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你熟悉的摩尔精英，你不认识的摩尔精英，摩尔精英是如何一步一步，通过战略升级和演进，成长到今天20亿的估值#半导体
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VC气氛组，一顿操作猛如虎，十年回首二百五，做创业和投资都挺苦，否则也不至于大平安夜在办公室啃饼干
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从中国EDA龙头企业，华大九天的招股书，看中国的EDA行业#半导体
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30秒视频展示Top30半导体公司市值10年成长轨迹#半导体
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一台小小的示波器，我们国产化都成问题。自研芯片，也许不是经济利益最大化的，但也只有这条路可选。