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美国升级半导体制裁?背后的逻辑。全面遏制我们半导体产业,成熟工艺靠量取胜的路有可能被封死,美国害怕重蹈显示面板的覆辙。
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盘点紫光集团巨大的芯片版图,长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广,对于中国半导体产业至关重要,救活它更重要。
第四代半导体是优势与挑战(上)
经济学救中国半导体?税收和补贴,是政府干预市场的两板斧,在科技创新领域适用么?‘反国际技术遏制政策’对于技术创新,是好是坏?
上了美国清单的第四代半导体材料,氧化镓(Ga₂O₃),和Si、SiC、GaN的差异在哪里?低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
汽车电子产业链,Tier1/Tier2/Tier3
一体化压铸的工艺流程
FPGA,冷门且薄弱的环节,十年磨一剑的领域,终于迎来曙光初现,安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
直击灵魂的问题:GPU、GPGPU哪个更难?GPU有双重特性,一种是图形图像渲染能力,一种是并行计算能力。可编程的并行计算能力,是演进到GPGPU的逻辑
与国内封测产业严重不匹配的ATE设备,但已经是一个相对拥挤的赛道了
国产替代的两个"小米”模式:小米加持&小米加步枪。2020年5月8日接受的与非网连线采访,正好两周年,国产替代的逻辑变了么?
2020年中国半导体产业投资,283起案例,投资规模超900亿
你熟悉的摩尔精英,你不认识的摩尔精英,摩尔精英是如何一步一步,通过战略升级和演进,成长到今天20亿的估值#半导体
好大的口气,这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了,不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
一台小小的示波器,我们国产化都成问题。自研芯片,也许不是经济利益最大化的,但也只有这条路可选。
2022的科技投资风口会在哪里?超前投资的风口,都是伪风口;风口不是越新越好;换个思路看风口。老的风口未必不性感,回归产业本质,基于产业逻辑的风口,永远都存在
之前一直说中国半导体创业两个“小米模式”,一个是小米加步枪,一个是抱小米大腿。一语成谶,小米终于可以可以傲娇一把了
封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
所谓的5nm芯片内部构造,别被误导了,谁家的芯片做的这么奇幻,科学就是科学,又不是工艺品#半导体
中国再断锰矿出口,欧洲芯片企业巨震
toB没有那么多花里胡哨的商业模式,你一个科技toB企业,上来就谈商业模式创新,怎么滴,是对自己产品没信心?
硬科技的分级投资理论:为什么大家都盯着最下游,因为最下游是蛋糕最大的环节,市场规模最大,也是最先起量的,随着下游产业逐步发展、逐步成熟,反向刺激上游产业发展。
从“星链”40颗小卫星坠毁,看宇航级芯片的特殊要求,抗温差、抗辐照是两大门槛,远高于工规车规军工
半导体产业趋势10要点:泡沫肯定存在;封闭思维已经被打破;“白菜行业”一去不复返;投资倾向设备和材料、早期项目、“小而美”项目;并购短期不会成为常态
从中国EDA龙头企业,华大九天的招股书,看中国的EDA行业#半导体
第三代半导体会取代硅么?
从高压电解水制氢展开,制氢电解槽的电压和电流密度,随着绿氢规模化,电解槽的成本将比现在下降约70%,那个时候,可能就是绿氢成本的奇点时刻吧。
网络安全行业投资逻辑:安全对抗无国界,产业升级安全也升级,这是一个没有天花板的,持续、动态发展的行业……
再生晶圆:控片(Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer),相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
第三代半导体碳化硅(SiC)器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术》作者
耐心资本的典型案例——中关村协同创新基金的坚持和实践
一分钟看明白,英伟达HPC算力中心“数通”三大生态NVLink/NVSwitch/InfiniBand
5G/6G与射频前端芯片:射频前端芯片功能及特点,在5G/6G的核心作用,5G射频方案与最新发展
欧美断供汽车芯片?胡扯!
科创板TWS蓝牙耳机芯片的江湖,恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯、紫光展锐、泰凌微电子、易兆微、帝奥微电子、杰理股份#半导体
风口行业,养老产业——居家养老上门服务基本规范
PLC这么成熟行业,为什么国产一直没有突破?整个行业都卷到天花板了,国产厂商也没有价格优势
国产射频芯片里程碑,第一颗大规模商用的5G射频前端模块
后摩尔时代,“内卷”还是“降维打击”?摩尔定律一旦停滞不前,芯片产业必然陷入一片混乱的内卷,晶圆厂有足够的动力来延续摩尔定律,降维打击搞封测也就顺理成章了
从华勤科技IPO,了解ODM行业,华勤、闻泰、龙旗三家规模如何?ODM/EMS/IDH都是什么代工模式?#智能制造
30秒视频展示Top30半导体公司市值10年成长轨迹#半导体