美国升级半导体制裁？背后的逻辑。全面遏制我们半导体产业，成熟工艺靠量取胜的路有可能被封死，美国害怕重蹈显示面板的覆辙。
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盘点紫光集团巨大的芯片版图，长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广，对于中国半导体产业至关重要，救活它更重要。
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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经济学救中国半导体？税收和补贴，是政府干预市场的两板斧，在科技创新领域适用么？‘反国际技术遏制政策’对于技术创新，是好是坏？
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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汽车电子产业链，Tier1/Tier2/Tier3
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一体化压铸的工艺流程
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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直击灵魂的问题：GPU、GPGPU哪个更难？GPU有双重特性，一种是图形图像渲染能力，一种是并行计算能力。可编程的并行计算能力，是演进到GPGPU的逻辑
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与国内封测产业严重不匹配的ATE设备，但已经是一个相对拥挤的赛道了
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国产替代的两个"小米”模式：小米加持&小米加步枪。2020年5月8日接受的与非网连线采访，正好两周年，国产替代的逻辑变了么？
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2020年中国半导体产业投资，283起案例，投资规模超900亿
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你熟悉的摩尔精英，你不认识的摩尔精英，摩尔精英是如何一步一步，通过战略升级和演进，成长到今天20亿的估值#半导体
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好大的口气，这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了，不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
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一台小小的示波器，我们国产化都成问题。自研芯片，也许不是经济利益最大化的，但也只有这条路可选。
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2022的科技投资风口会在哪里？超前投资的风口，都是伪风口；风口不是越新越好；换个思路看风口。老的风口未必不性感，回归产业本质，基于产业逻辑的风口，永远都存在
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之前一直说中国半导体创业两个“小米模式”，一个是小米加步枪，一个是抱小米大腿。一语成谶，小米终于可以可以傲娇一把了
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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所谓的5nm芯片内部构造，别被误导了，谁家的芯片做的这么奇幻，科学就是科学，又不是工艺品#半导体
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中国再断锰矿出口，欧洲芯片企业巨震
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toB没有那么多花里胡哨的商业模式，你一个科技toB企业，上来就谈商业模式创新，怎么滴，是对自己产品没信心？
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硬科技的分级投资理论：为什么大家都盯着最下游，因为最下游是蛋糕最大的环节，市场规模最大，也是最先起量的，随着下游产业逐步发展、逐步成熟，反向刺激上游产业发展。
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从“星链”40颗小卫星坠毁，看宇航级芯片的特殊要求，抗温差、抗辐照是两大门槛，远高于工规车规军工
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半导体产业趋势10要点：泡沫肯定存在；封闭思维已经被打破；“白菜行业”一去不复返；投资倾向设备和材料、早期项目、“小而美”项目；并购短期不会成为常态
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从中国EDA龙头企业，华大九天的招股书，看中国的EDA行业#半导体
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第三代半导体会取代硅么？
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从高压电解水制氢展开，制氢电解槽的电压和电流密度，随着绿氢规模化，电解槽的成本将比现在下降约70%，那个时候，可能就是绿氢成本的奇点时刻吧。
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网络安全行业投资逻辑：安全对抗无国界，产业升级安全也升级，这是一个没有天花板的，持续、动态发展的行业……
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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第三代半导体碳化硅（SiC）器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》作者
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耐心资本的典型案例——中关村协同创新基金的坚持和实践
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一分钟看明白，英伟达HPC算力中心“数通”三大生态NVLink/NVSwitch/InfiniBand
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5G/6G与射频前端芯片：射频前端芯片功能及特点，在5G/6G的核心作用，5G射频方案与最新发展
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欧美断供汽车芯片？胡扯！
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科创板TWS蓝牙耳机芯片的江湖，恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯、紫光展锐、泰凌微电子、易兆微、帝奥微电子、杰理股份#半导体
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风口行业，养老产业——居家养老上门服务基本规范
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PLC这么成熟行业，为什么国产一直没有突破？整个行业都卷到天花板了，国产厂商也没有价格优势
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国产射频芯片里程碑，第一颗大规模商用的5G射频前端模块
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后摩尔时代，“内卷”还是“降维打击”？摩尔定律一旦停滞不前，芯片产业必然陷入一片混乱的内卷，晶圆厂有足够的动力来延续摩尔定律，降维打击搞封测也就顺理成章了
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从华勤科技IPO，了解ODM行业，华勤、闻泰、龙旗三家规模如何？ODM/EMS/IDH都是什么代工模式？#智能制造
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30秒视频展示Top30半导体公司市值10年成长轨迹#半导体