京东 11.11 红包
半导体行业掘地三尺，只要给投资经理一把铲子，他就能掘地三尺挖来项目，拿着不管工商税务的、产业园区、行业协会的半导体公司名录，挨个遍历……
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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从中国EDA龙头企业，华大九天的招股书，看中国的EDA行业#半导体
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为什么项目bp发出去以后，一直没个回响？可能投资经理们都懒得给一个拒绝的理由吧，太直白了伤人，太委婉了费神，只好拖喽
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芯愿景，IPO受阻？这家头顶EDA第一股光环的公司，何去何从？
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行业观察：缓解芯片人才荒，第三方服务是解决之道
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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半导体产业趋势10要点：泡沫肯定存在；封闭思维已经被打破；“白菜行业”一去不复返；投资倾向设备和材料、早期项目、“小而美”项目；并购短期不会成为常态
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网络安全行业投资逻辑：安全对抗无国界，产业升级安全也升级，这是一个没有天花板的，持续、动态发展的行业……
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过去10年间，大A股半导体公司市值沉浮记录…中芯国际、韦尔股份、卓胜微、三安光电、北方华创、兆易创新、闻泰科技、华润微……是如何一步一步登顶封神的？
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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半导体，欲戴王冠，必承其重
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都在说车规级，哪些企业真正有车规级产品？
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中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块，凭借着技术成熟度/价格等优势，依旧主导市场，技术领先并不意味着就能快速通吃市场，硅光产业化路很长
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从台积电财报看“芯片短缺”
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半导体收音机，最早的消费电子产品
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3nm最先进工艺制程芯片测试方案调试成功，国内芯片独立测试行业距离国际巨头差距如何？
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美国芯片法案获得通过，针对中国？还是被动为之？与其说这是一个法案，倒不如说是美国的芯片振兴计划，半导体军备竞赛就此展开？
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投资行业，慎用“第一性原理”，这不是尚方宝剑，也不是挡箭牌，因为我们曾经给光伏、新能源汽车、磷酸铁锂都下过死刑……
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美国升级半导体制裁？背后的逻辑。全面遏制我们半导体产业，成熟工艺靠量取胜的路有可能被封死，美国害怕重蹈显示面板的覆辙。
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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化合物半导体25年历程
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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Cree更名Wolfspeed，凸显碳化硅战略前景
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联想没有必要在舆论压力之下造芯片。在历史发展的洪流当中，任何一家公司，只不过是沧海一粟，谁也没有能力，承受这么高的民族大义。
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未来十年的投资机会，科技创新2030-重大项目，国家战略意志的体现，未来十年依旧是科技突破的十年……#创道硬科技
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投资行业乱象之TS协议，带着TS协议才能见项目，是对投资机构的不尊重，也是对投资行业不尊重，最终影响的是项目方的品牌和FA的口碑。
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30秒视频展示Top30半导体公司市值10年成长轨迹#半导体
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欧美断供汽车芯片？胡扯！
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先进封装，如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
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MicroLED行业的困境与投资机会
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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台积电的3nm：高通不敢用了
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国产射频芯片里程碑，第一颗大规模商用的5G射频前端模块
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十月份半导体，将涨到你头晕目眩！
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工厂看机器月薪8000多，苏州半导体月薪10000多的工厂你怎么选
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网安行业，亚信安全“算老几”？能否冲上200亿市值？这个市场足够大足够分散，随着未来云计算、零信任、数据安全、工控安全等新兴领域的发展，再容纳十几二十家上市公司
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国资基金体系梳理，国资基金会成为投资打工人的“避风港”么？国资基金投资决策机制为什么和市场化基金差异如此大？……
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后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里？先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技
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芯片龙头“兆易创新”，实力真的强吗？