原子力显微镜AFM
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原子力显微镜AFM
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什么是流片？
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外延工艺
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SEM，TEM，AFM，STEM
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磁控溅射怎么约束离子走向基板
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MEMS光刻加工
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不同光刻胶的区别
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磁控溅射蒸镀钛酸钡薄膜，制造需求：厚度100-500nm，磁控溅射的过程中边加热衬底（加热温度可调200-800度）边蒸镀。可以做的请联系：MEMSMNT
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MEMS键合工艺
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外延工艺
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重掺杂硅片
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电子束光刻的分类
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ITO导电玻璃
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CVD中的PSG,BPSG,FSG分别是什么？
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激光直写
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电子束光刻微纳结构图案
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FIB聚焦离子束技术
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MEMS装置的制造
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低应力氮化硅片
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超纯水
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硅片为什么要掺杂
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GZO是铟镓锌氧化物
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刻蚀：干法刻蚀ICP，RIE，湿法刻蚀
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MEMS工艺中的电子束光刻主要流程
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芯片制造中的金属杂质问题
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晶圆减薄
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柔性电子器件
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CMP晶圆抛光
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承接悬空薄膜制备，悬空微纳器件集成，批量化制造与设计。
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电子束光刻工艺流程
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有射精的感觉但是没东西出来
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MEMS几乎可以实现人体所有感官功能
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扩散和掺杂
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器件制造：晶体管制造，二维器件制造，微纳器件制造等，可定制与咨询。#器件制造 #晶体管制造 #微纳器件制造 #二维器件 #MEMS
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BOE，全称为缓冲氧化物刻蚀液（Buffered Oxide Etch），由氢氟酸（49%）水溶液与氟化铵水溶液按比例混合而成。这是一种常用的半导体制程中的..
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如何制作掩膜版
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MEMS医疗前景广阔
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电子束光刻的基石：光刻胶
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玻璃衬底上密集型金属网格微纳制造，2um左右线宽，毫米尺度面积，适用于光学调制，超材料，等离激元共振，生物分子信号增强等。
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MEMS微机电系统的首次提出