柔性电子器件
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什么是流片？
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电子束蒸发
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FIB制样
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重掺杂硅片
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步进式曝光
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FIB聚焦离子束技术
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环氧树脂光刻胶
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不同光刻胶的区别
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电子束光刻的原理
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MEMS光刻加工
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ITO导电玻璃
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外延工艺
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刻蚀：干法刻蚀ICP，RIE，湿法刻蚀
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电子束光刻的分类
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磁控溅射怎么约束离子走向基板
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CVD中的PSG,BPSG,FSG分别是什么？
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MEMS键合工艺
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MEMS装置的制造
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电子束光刻微纳结构图案
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原子力显微镜AFM
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激光直写
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原子力显微镜AFM
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TEM透射电子显微镜
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承接封装，微流道制造，复杂图案制造等MEMS工艺#MEMS #封装 #微流道制造
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BOE，全称为缓冲氧化物刻蚀液（Buffered Oxide Etch），由氢氟酸（49%）水溶液与氟化铵水溶液按比例混合而成。这是一种常用的半导体制程中的..
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电子束光刻工艺流程
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扩散和掺杂
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掩膜版制造注意事项。
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深硅刻蚀
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外延工艺
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MEMS工艺中的电子束光刻主要流程
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低应力氮化硅片
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超纯水
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MEMS几乎可以实现人体所有感官功能
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如何制作掩膜版
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MEMS医疗前景广阔
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器件制造：晶体管制造，二维器件制造，微纳器件制造等，可定制与咨询。#器件制造 #晶体管制造 #微纳器件制造 #二维器件 #MEMS
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CMP晶圆抛光
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MEMS刻蚀工艺
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电子束光刻的基石：光刻胶