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MEMS装置的制造
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体积如此小且功能高度集成的装置是如何制造出来的呢?MEMS的制造广泛的借鉴了集成电路中的光刻、刻蚀以及镀膜等工艺。光刻是整个微加工工艺中技术难度最大,也是最为关键的技术步骤。所谓光刻就是通过对光束进行控制,在一层薄薄的光刻胶表面“刻蚀”出我们需要的图案,光束照过的位置光刻胶的化学性质会发生变化,通过显影液的浸泡会使照射过的部分去除(正胶)或者保留(负胶)。按照光刻机的光源种类划分,目前主流的光刻技术包括X射线光刻、紫外线光刻以及电子束光刻等。光源的波长是影响光刻精度的主要原因,由于光源波长的限制,X射线曝光可达到50nm左右的精度,深紫外光源的曝光精度在100nm左右,而电子的波长较小,因而电子束光刻的加工精度可以达到10nm以内。
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