低应力氮化硅片
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步进式曝光
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CVD中的PSG,BPSG,FSG分别是什么？
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MEMS装置的制造
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BOE，全称为缓冲氧化物刻蚀液（Buffered Oxide Etch），由氢氟酸（49%）水溶液与氟化铵水溶液按比例混合而成。这是一种常用的半导体制程中的..
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刻蚀：干法刻蚀ICP，RIE，湿法刻蚀
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EBSD材料表征技术
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芯片制造的两个趋势，一个是晶圆越来越大，这样就可以切割出更多的芯片，节省效率，另外就一个就是芯片制程，制程这个概念，其实就是栅极的大小，也可以称为栅长