承接封装，微流道制造，复杂图案制造等MEMS工艺#MEMS #封装 #微流道制造
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MEMS光刻加工
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FIB制样
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电子束蒸发
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电子束光刻微纳结构图案
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FIB聚焦离子束技术
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步进式曝光
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磁控溅射蒸镀钛酸钡薄膜，制造需求：厚度100-500nm，磁控溅射的过程中边加热衬底（加热温度可调200-800度）边蒸镀。可以做的请联系：MEMSMNT
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MEMS装置的制造
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ITO导电玻璃
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不同光刻胶的区别
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CVD中的PSG,BPSG,FSG分别是什么？
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MEMS键合工艺
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重掺杂硅片
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压电微机械超声换能器（PMUT）是一种利用压电材料的正逆压电效应来发射或接收超声波信号的微机电系统（MEMS）器件。PMUT通过压电薄膜的振动来实现超声波的..
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扩散和掺杂
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电子束光刻的分类
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MEMS刻蚀工艺
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MEMS医疗前景广阔
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MEMS几乎可以实现人体所有感官功能
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电子束光刻工艺流程
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环氧树脂光刻胶
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刻蚀：干法刻蚀ICP，RIE，湿法刻蚀
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TEM透射电子显微镜
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电子束光刻的原理
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深硅刻蚀
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什么是流片？
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承接悬空薄膜制备，悬空微纳器件集成，批量化制造与设计。
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MEMS工艺中的电子束光刻主要流程
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柔性电子器件
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器件制造：晶体管制造，二维器件制造，微纳器件制造等，可定制与咨询。#器件制造 #晶体管制造 #微纳器件制造 #二维器件 #MEMS
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MEMS技术咨询
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BOE，全称为缓冲氧化物刻蚀液（Buffered Oxide Etch），由氢氟酸（49%）水溶液与氟化铵水溶液按比例混合而成。这是一种常用的半导体制程中的..
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MEMS技术的广泛应用
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掩膜版制造注意事项。
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外延工艺
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原子力显微镜AFM
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TEM拍照，欢迎咨询。
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超纯水
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外延工艺
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MEMS微机电系统的首次提出