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电子束蒸发
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电子束蒸发(Electron Beam Evaporation)是物理气相沉积的一种形式,其中待蒸发材料被来自带电钨丝的电子束轰击,当电子束撞击目标材料时,它的能量转化为热能,使目标材料达到蒸发的状态,并将其转化为气态,在高真空室中,这些蒸发的原子或分子随后沉积在基板上形成薄膜。它通过电子束将能量直接转移到要蒸发的目标材料,使其成为高熔点金属的理想选择。电子束蒸发可以产生显着更高的沉积速率——从每分钟 0.1 纳米到每分钟 100 纳米——从而产生更高密度的薄膜涂层,增加对基材的附着力。与其他低成本的 PVD 工艺相比,电子束蒸发还具有非常高的材料利用效率。电子束系统仅加热目标源材料,而不是整个坩埚,从而降低了坩埚的污染程度。通过将能量集中在目标而不是整个真空室上,它有助于减少对基板造成热损坏的可能性。可以使用多坩埚电子束蒸发器在不破坏真空的情况下应用来自不同目标材料的几层不同涂层,使其很容易适应各种剥离掩模技术。
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