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MEMS刻蚀工艺
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MEMS刻蚀工艺是指通过化学或物理方法,将薄膜材料从基底上去除或改变其形貌的过程。它是制造微纳加工器件的重要工艺技术,可以实现MEMS器件的制备。根据刻蚀介质的不同,MEMS刻蚀工艺可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀两种。湿法刻蚀是将薄膜材料暴露在液体介质中,通过化学反应实现薄膜材料的去除;而干法刻蚀则采用物理方法,如离子束、等离子体或激光等手段,实现薄膜材料的去除或形貌改变。在实际应用中,根据不同的需求和工艺条件,选择合适的MEMS刻蚀工艺对于实现微纳加工材料的精确加工和形貌控制至关重要。
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