环氧树脂光刻胶
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电子束光刻的原理
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电子束光刻的分类
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不同光刻胶的区别
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什么是流片？
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FIB制样
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MEMS键合工艺
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MEMS光刻加工
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重掺杂硅片
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步进式曝光
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TEM透射电子显微镜
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复旦大学研发半导体性光刻胶技术
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电子束蒸发
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CVD中的PSG,BPSG,FSG分别是什么？
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电子束光刻的基石：光刻胶
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磁控溅射蒸镀钛酸钡薄膜，制造需求：厚度100-500nm，磁控溅射的过程中边加热衬底（加热温度可调200-800度）边蒸镀。可以做的请联系：MEMSMNT
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外延工艺
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柔性电子器件
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MEMS工艺中的电子束光刻主要流程
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超纯水
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BOE，全称为缓冲氧化物刻蚀液（Buffered Oxide Etch），由氢氟酸（49%）水溶液与氟化铵水溶液按比例混合而成。这是一种常用的半导体制程中的..
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原子力显微镜AFM
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深硅刻蚀
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扩散和掺杂
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FIB聚焦离子束技术
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MEMS医疗前景广阔
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磁控溅射怎么约束离子走向基板
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ITO导电玻璃
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单晶硅为什么要滚圆？
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低应力氮化硅片
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半导体之：光刻胶上市公司盘点
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GZO是铟镓锌氧化物
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刻蚀：干法刻蚀ICP，RIE，湿法刻蚀
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SEM，TEM，AFM，STEM
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电子束光刻工艺流程
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石英坩埚为什么不能重复利用
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MEMS几乎可以实现人体所有感官功能
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压电微机械超声换能器（PMUT）是一种利用压电材料的正逆压电效应来发射或接收超声波信号的微机电系统（MEMS）器件。PMUT通过压电薄膜的振动来实现超声波的..
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原子力显微镜AFM
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A股半导体的6家公司，值得研究