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MEMS镀膜工艺
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MEMS镀膜工艺是微机电系统(MEMS)制造中的一种薄膜淀积技术,用于在衬底表面上形成一层或多层薄膜。这种技术通常用于制造传感器、执行器和微电子器件等MEMS设备。 MEMS镀膜工艺包括物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和外延生长等方法。其中,PVD是最常用的方法之一,它利用气体在加热基板上反应或分解使其生成物淀积到基板上形成薄膜。CVD是一种更复杂的方法,它在受控气相条件下通过气体在加热基板上反应或分解使其生成物淀积到基板上形成薄膜
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